AMD Ryzen 9 3900 vs Intel Core i7-7740X
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 3900 und Intel Core i7-7740X Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 3900
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 3 Monat(e) später
- 8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 4
- 16 Mehr Kanäle: 24 vs 8
- Etwa 95456% höhere Taktfrequenz: 4300 MHz vs 4.50 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
- 3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 8x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 64 GB
- Etwa 72% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 112 Watt
Startdatum | 24 Sep 2019 vs 30 May 2017 |
Anzahl der Adern | 12 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 24 vs 8 |
Maximale Frequenz | 4300 MHz vs 4.50 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 14 nm |
L1 Cache | 768 KB vs 256 KB |
L2 Cache | 6 MB vs 1 MB |
L3 Cache | 64 MB vs 8 MB |
Maximale Speichergröße | 128 GB vs 64 GB |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 112 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-7740X
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95 °C |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 9 3900
CPU 2: Intel Core i7-7740X
Name | AMD Ryzen 9 3900 | Intel Core i7-7740X |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 30.97 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 70.972 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.748 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 4.924 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 19.043 | |
PassMark - Single thread mark | 2689 | |
PassMark - CPU mark | 9607 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1251 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4898 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 9 3900 | Intel Core i7-7740X | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen 2 | Kaby Lake |
Startdatum | 24 Sep 2019 | 30 May 2017 |
OPN Tray | 100-000000070 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1441 | 1445 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Einführungspreis (MSRP) | $350 | |
Jetzt kaufen | $348.99 | |
Processor Number | i7-7740X | |
Serie | Intel® Core™ X-series Processors | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 10.34 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3100 MHz | 4.30 GHz |
L1 Cache | 768 KB | 256 KB |
L2 Cache | 6 MB | 1 MB |
L3 Cache | 64 MB | 8 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95 °C | 100°C |
Maximale Frequenz | 4300 MHz | 4.50 GHz |
Anzahl der Adern | 12 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 24 | 8 |
Freigegeben | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
Number of QPI Links | 0 | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 47.68 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 128 GB | 64 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | AM4 | FCLGA2066 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 112 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Thermal Solution | PCG 2017X | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 16 |
PCI Express Revision | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |