AMD Ryzen 9 3900X versus Intel Xeon W-3175X

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 3900X et Intel Xeon W-3175X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Ryzen 9 3900X

versus

Intel Xeon W-3175X

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 3900X

CPU est plus nouveau: date de sortie 9 mois plus tard
Environ 120953% vitesse de fonctionnement plus vite: 4600 MHz versus 3.80 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 66% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 105 Watt versus 255 Watt
Environ 26% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2707 versus 2148
Environ 12% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1276 versus 1136

Caractéristiques
Date de sortie	7 July 2019 versus October 2018
Fréquence maximale	4600 MHz versus 3.80 GHz
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L3	64 MB versus 38.5 MB (shared)
Thermal Design Power (TDP)	105 Watt versus 255 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2707 versus 2148
Geekbench 4 - Single Core	1276 versus 1136

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-3175X

16 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 28 versus 12
32 plus de fils: 56 versus 24
4.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 14% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 37167 versus 32657
Environ 94% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 23343 versus 12037

Caractéristiques
Nombre de noyaux	28 versus 12
Nombre de fils	56 versus 24
Cache L2	1 MB (per core) versus 6 MB
Référence
PassMark - CPU mark	37167 versus 32657
Geekbench 4 - Multi-Core	23343 versus 12037

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 3900X
CPU 2: Intel Xeon W-3175X

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2707

2148

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

32657

37167

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

1276

1136

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

12037

23343

Nom	AMD Ryzen 9 3900X	Intel Xeon W-3175X
PassMark - Single thread mark	2707	2148
PassMark - CPU mark	32657	37167
Geekbench 4 - Single Core	1276	1136
Geekbench 4 - Multi-Core	12037	23343
3DMark Fire Strike - Physics Score	8594
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	30.575
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	72.097
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	1.745
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.887
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	22.686

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 3900X	Intel Xeon W-3175X
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Skylake
Family	Ryzen
Date de sortie	7 July 2019	October 2018
OPN PIB	100-100000023BOX
OPN Tray	100-000000023
Position dans l’évaluation de la performance	1006	462
Segment vertical	Desktop	Desktop
Processor Number		W-3175X
Série		Intel® Xeon® W Processor
Status		Launched
Performance
Base frequency	3800 MHz	3.10 GHz
Cache L2	6 MB	1 MB (per core)
Cache L3	64 MB	38.5 MB (shared)
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Fréquence maximale	4600 MHz	3.80 GHz
Nombre de noyaux	12	28
Nombre de fils	24	56
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Cache L1		64K (per core)
Température de noyau maximale		85°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		0
Compte de transistor		8000 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	6
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-2666
Taille de mémore maximale		512 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Compatibilité
Prise courants soutenu	AM4	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	105 Watt	255 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Périphériques
Révision PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	x16
Nombre maximale des voies PCIe		48
Scalability		1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)