AMD Ryzen 9 3900X vs Intel Xeon W-3175X
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 3900X и Intel Xeon W-3175X по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 9 3900X
- Процессор новее, разница в датах выпуска 9 month(s)
- Примерно на 120953% больше тактовая частота: 4600 MHz vs 3.80 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
- Кэш L3 примерно на 66% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 2.4 раз меньше энергопотребление: 105 Watt vs 255 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 26% больше: 2707 vs 2148
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 12% больше: 1276 vs 1136
Характеристики | |
Дата выпуска | 7 July 2019 vs October 2018 |
Максимальная частота | 4600 MHz vs 3.80 GHz |
Технологический процесс | 7 nm vs 14 nm |
Кэш 3-го уровня | 64 MB vs 38.5 MB (shared) |
Энергопотребление (TDP) | 105 Watt vs 255 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2707 vs 2148 |
Geekbench 4 - Single Core | 1276 vs 1136 |
Причины выбрать Intel Xeon W-3175X
- На 16 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 28 vs 12
- На 32 потоков больше: 56 vs 24
- Кэш L2 в 4.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 14% больше: 37167 vs 32657
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 94% больше: 23343 vs 12037
Характеристики | |
Количество ядер | 28 vs 12 |
Количество потоков | 56 vs 24 |
Кэш 2-го уровня | 1 MB (per core) vs 6 MB |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 37167 vs 32657 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 23343 vs 12037 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 9 3900X
CPU 2: Intel Xeon W-3175X
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | AMD Ryzen 9 3900X | Intel Xeon W-3175X |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2707 | 2148 |
PassMark - CPU mark | 32657 | 37167 |
Geekbench 4 - Single Core | 1276 | 1136 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 12037 | 23343 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8594 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 30.575 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 72.097 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.745 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.887 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 22.686 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 9 3900X | Intel Xeon W-3175X | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 2 | Skylake |
Family | Ryzen | |
Дата выпуска | 7 July 2019 | October 2018 |
OPN PIB | 100-100000023BOX | |
OPN Tray | 100-000000023 | |
Место в рейтинге | 1006 | 462 |
Применимость | Desktop | Desktop |
Processor Number | W-3175X | |
Серия | Intel® Xeon® W Processor | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Base frequency | 3800 MHz | 3.10 GHz |
Кэш 2-го уровня | 6 MB | 1 MB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 64 MB | 38.5 MB (shared) |
Технологический процесс | 7 nm | 14 nm |
Максимальная частота | 4600 MHz | 3.80 GHz |
Количество ядер | 12 | 28 |
Количество потоков | 24 | 56 |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Кэш 1-го уровня | 64K (per core) | |
Максимальная температура ядра | 85°C | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Количество транзисторов | 8000 million | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 6 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Максимальный размер памяти | 512 GB | |
Supported memory frequency | 2666 MHz | |
Совместимость |
||
Поддерживаемые сокеты | AM4 | FCLGA3647 |
Энергопотребление (TDP) | 105 Watt | 255 Watt |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Периферийные устройства |
||
Ревизия PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x16 | |
Количество линий PCI Express | 48 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |