AMD Ryzen 9 3900X vs Intel Xeon W-3175X
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 3900X y Intel Xeon W-3175X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 3900X
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 9 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 120953% más alta: 4600 MHz vs 3.80 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- Alrededor de 66% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 105 Watt vs 255 Watt
- Alrededor de 26% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2707 vs 2148
- Alrededor de 12% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1276 vs 1136
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 7 July 2019 vs October 2018 |
| Frecuencia máxima | 4600 MHz vs 3.80 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
| Caché L3 | 64 MB vs 38.5 MB (shared) |
| Diseño energético térmico (TDP) | 105 Watt vs 255 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2707 vs 2148 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1276 vs 1136 |
Razones para considerar el Intel Xeon W-3175X
- 16 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 28 vs 12
- 32 más subprocesos: 56 vs 24
- 4.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 14% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 37167 vs 32657
- Alrededor de 94% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 23343 vs 12037
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 28 vs 12 |
| Número de subprocesos | 56 vs 24 |
| Caché L2 | 1 MB (per core) vs 6 MB |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 37167 vs 32657 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 23343 vs 12037 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 9 3900X
CPU 2: Intel Xeon W-3175X
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | AMD Ryzen 9 3900X | Intel Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2707 | 2148 |
| PassMark - CPU mark | 32657 | 37167 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1276 | 1136 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 12037 | 23343 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 8594 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 30.575 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 72.097 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.745 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.887 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 22.686 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen 9 3900X | Intel Xeon W-3175X | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Skylake |
| Family | Ryzen | |
| Fecha de lanzamiento | 7 July 2019 | October 2018 |
| OPN PIB | 100-100000023BOX | |
| OPN Tray | 100-000000023 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1006 | 461 |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| Processor Number | W-3175X | |
| Series | Intel® Xeon® W Processor | |
| Status | Launched | |
Desempeño |
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| Base frequency | 3800 MHz | 3.10 GHz |
| Caché L2 | 6 MB | 1 MB (per core) |
| Caché L3 | 64 MB | 38.5 MB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
| Frecuencia máxima | 4600 MHz | 3.80 GHz |
| Número de núcleos | 12 | 28 |
| Número de subprocesos | 24 | 56 |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Caché L1 | 64K (per core) | |
| Temperatura máxima del núcleo | 85°C | |
| Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
| Número de transistores | 8000 million | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | 6 |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
| Tamaño máximo de la memoria | 512 GB | |
| Supported memory frequency | 2666 MHz | |
Compatibilidad |
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| Zócalos soportados | AM4 | FCLGA3647 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 105 Watt | 255 Watt |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Periféricos |
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| Clasificación PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | x16 | |
| Número máximo de canales PCIe | 48 | |
| Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
| Speed Shift technology | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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