AMD Ryzen 9 4900H versus Intel Core i3-8145UE

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 4900H et Intel Core i3-8145UE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 9 4900H

versus

Intel Core i3-8145UE

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 4900H

6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
12 plus de fils: 16 versus 4
Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.4 GHz versus 3.90 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
8x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 16% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2708 versus 2338
4.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19150 versus 4153

Caractéristiques
Nombre de noyaux	8 versus 2
Nombre de fils	16 versus 4
Fréquence maximale	4.4 GHz versus 3.90 GHz
Température de noyau maximale	105 °C versus 100°C
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	1 MB versus 128 KB
Cache L2	4 MB versus 512 KB
Cache L3	12 MB versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	2708 versus 2338
PassMark - CPU mark	19150 versus 4153

Raisons pour considerer le Intel Core i3-8145UE

3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt

Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 45 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 4900H
CPU 2: Intel Core i3-8145UE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2708

2338

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

19150

4153

Nom	AMD Ryzen 9 4900H	Intel Core i3-8145UE
PassMark - Single thread mark	2708	2338
PassMark - CPU mark	19150	4153
3DMark Fire Strike - Physics Score	8370
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1711
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1711
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3478
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3478
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		5499
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		5499

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 4900H	Intel Core i3-8145UE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Whiskey Lake
Date de sortie	16 Mar 2020	Q2'19
Position dans l’évaluation de la performance	713	714
Segment vertical	Laptop	Embedded
Processor Number		i3-8145UE
Série		8th Generation Intel Core i3 Processors
Status		Launched
Performance
Base frequency	3.3 GHz	2.20 GHz
Cache L1	1 MB	128 KB
Cache L2	4 MB	512 KB
Cache L3	12 MB	4 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	105 °C	100°C
Fréquence maximale	4.4 GHz	3.90 GHz
Nombre de noyaux	8	2
Number of GPU cores	8
Nombre de fils	16	4
Ouvert
Soutien de 64-bit
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200, LPDDR4-4266	DDR4-2400, LPDDR3-2133
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		37.5 GB/s
Taille de mémore maximale		64 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
eDP
Nombre d’écrans soutenu		3
Compatibilité
Configurable TDP	35-54 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP6	FCBGA1528
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		12.5 Watt
Configurable TDP-down Frequency		1.60 GHz
Configurable TDP-up		25 Watt
Configurable TDP-up Frequency		2.40 GHz
Package Size		46 x 24
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	3.0
Nombre maximale des voies PCIe		16
PCIe configurations		1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Technologies élevé
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Graphiques
Unités d’éxécution		23
Graphics base frequency		300 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel UHD Graphics 620
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2160@30/24Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)