Intel Xeon W-1270TE versus AMD Ryzen 9 4900H

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1270TE et AMD Ryzen 9 4900H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon W-1270TE

versus

AMD Ryzen 9 4900H

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1270TE

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2796 versus 2707

Caractéristiques
Date de sortie	13 may 2020 versus 16 Mar 2020
Cache L3	16 MB versus 12 MB
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2796 versus 2707

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 4900H

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 41% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19150 versus 13553

Caractéristiques
Température de noyau maximale	105 °C versus 100°C
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	1 MB versus 512 KB
Cache L2	4 MB versus 2 MB
Référence
PassMark - CPU mark	19150 versus 13553

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-1270TE
CPU 2: AMD Ryzen 9 4900H

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2796

2707

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

13553

19150

Nom	Intel Xeon W-1270TE	AMD Ryzen 9 4900H
PassMark - Single thread mark	2796	2707
PassMark - CPU mark	13553	19150
3DMark Fire Strike - Physics Score		8370

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon W-1270TE	AMD Ryzen 9 4900H
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Comet Lake	Zen 2
Date de sortie	13 may 2020	16 Mar 2020
Prix de sortie (MSRP)	$367
Position dans l’évaluation de la performance	742	717
Processor Number	W-1270TE
Série	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.00 GHz	3.3 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	512 KB	1 MB
Cache L2	2 MB	4 MB
Cache L3	16 MB	12 MB
Processus de fabrication	14 nm	7 nm
Température de noyau maximale	100°C	105 °C
Fréquence maximale	4.40 GHz	4.4 GHz
Nombre de noyaux		8
Number of GPU cores		8
Nombre de fils		16
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	45.8 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2933	DDR4-3200, LPDDR4-4266
Graphiques
Device ID	0x9BC6
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 630
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	FP6
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	45 Watt
Thermal Solution	PCG 2015B
Configurable TDP		35-54 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)