AMD Ryzen 9 4900HS vs Intel Core i3-6100TE
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 4900HS и Intel Core i3-6100TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графические интерфейсы, Совместимость, Технологии, Виртуализация, Графика, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Периферийные устройства, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 9 4900HS
- На 6 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 2
- На 12 потоков больше: 16 vs 4
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 58% больше: 2586 vs 1636
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 6 раз(а) больше: 18899 vs 3152
| Характеристики | |
| Количество ядер | 8 vs 2 |
| Количество потоков | 16 vs 4 |
| Технологический процесс | 7 nm vs 14 nm |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 2586 vs 1636 |
| PassMark - CPU mark | 18899 vs 3152 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 9 4900HS
CPU 2: Intel Core i3-6100TE
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | AMD Ryzen 9 4900HS | Intel Core i3-6100TE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2586 | 1636 |
| PassMark - CPU mark | 18899 | 3152 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 8230 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1662 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1662 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3412 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3412 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5721 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5721 |
Сравнение характеристик
| AMD Ryzen 9 4900HS | Intel Core i3-6100TE | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Zen 2 | Skylake |
| Дата выпуска | 7 Mar 2020 | Q4'15 |
| Место в рейтинге | 760 | 766 |
| Применимость | Laptop | Embedded |
| Номер процессора | i3-6100TE | |
| Серия | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
| Статус | Launched | |
Производительность |
||
| Базовая частота | 3.0 GHz | 2.70 GHz |
| Кэш 1-го уровня | 1 MB | |
| Кэш 2-го уровня | 4 MB | |
| Кэш 3-го уровня | 12 MB | |
| Технологический процесс | 7 nm | 14 nm |
| Максимальная температура ядра | 105 °C | |
| Максимальная частота | 4.3 GHz | |
| Количество ядер | 8 | 2 |
| Number of GPU cores | 8 | |
| Количество потоков | 16 | 4 |
| Разблокирован | ||
| Поддержка 64 bit | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Память |
||
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200, LPDDR4-4266 | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
| Максимальная пропускная способность памяти | 34.1 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 64 GB | |
Графические интерфейсы |
||
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Совместимость |
||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Поддерживаемые сокеты | FP6 | FCLGA1151 |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Технологии |
||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Графика |
||
| Device ID | 0x1912 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Технология Intel® Clear Video | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Объем видеопамяти | 64 GB | |
| Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 530 | |
Качество картинки в графике |
||
| Поддержка разрешения 4K | ||
| Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Поддержка графических API |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 16 | |
| Ревизия PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Масштабируемость | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Безопасная загрузка (Secure Boot) | ||