AMD Ryzen 9 4900HS vs Intel Core i3-6100TE
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 4900HS y Intel Core i3-6100TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 4900HS
- 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 2
- 12 más subprocesos: 16 vs 4
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- Alrededor de 59% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2598 vs 1636
- 6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 18971 vs 3152
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 8 vs 2 |
| Número de subprocesos | 16 vs 4 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2598 vs 1636 |
| PassMark - CPU mark | 18971 vs 3152 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 9 4900HS
CPU 2: Intel Core i3-6100TE
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD Ryzen 9 4900HS | Intel Core i3-6100TE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2598 | 1636 |
| PassMark - CPU mark | 18971 | 3152 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 8230 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1662 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1662 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3412 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3412 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5721 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5721 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen 9 4900HS | Intel Core i3-6100TE | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Skylake |
| Fecha de lanzamiento | 7 Mar 2020 | Q4'15 |
| Lugar en calificación por desempeño | 761 | 784 |
| Segmento vertical | Laptop | Embedded |
| Processor Number | i3-6100TE | |
| Series | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
| Status | Launched | |
Desempeño |
||
| Base frequency | 3.0 GHz | 2.70 GHz |
| Caché L1 | 1 MB | |
| Caché L2 | 4 MB | |
| Caché L3 | 12 MB | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | |
| Frecuencia máxima | 4.3 GHz | |
| Número de núcleos | 8 | 2 |
| Number of GPU cores | 8 | |
| Número de subprocesos | 16 | 4 |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Memoria |
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| Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200, LPDDR4-4266 | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | FP6 | FCLGA1151 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Tecnologías avanzadas |
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| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Gráficos |
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| Device ID | 0x1912 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 530 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
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