AMD Ryzen 9 4900HS vs Intel Core i3-6100TE
Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen 9 4900HS e Intel Core i3-6100TE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Gráficos, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Periféricos, Segurança e Confiabilidade. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferenças
Razões para considerar o AMD Ryzen 9 4900HS
- 6 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 8 vs 2
- 12 mais threads: 16 vs 4
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm vs 14 nm
- Cerca de 59% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2594 vs 1636
- 6x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 18954 vs 3152
| Especificações | |
| Número de núcleos | 8 vs 2 |
| Número de processos | 16 vs 4 |
| Tecnologia de processo de fabricação | 7 nm vs 14 nm |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2594 vs 1636 |
| PassMark - CPU mark | 18954 vs 3152 |
Comparar benchmarks
CPU 1: AMD Ryzen 9 4900HS
CPU 2: Intel Core i3-6100TE
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nome | AMD Ryzen 9 4900HS | Intel Core i3-6100TE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2594 | 1636 |
| PassMark - CPU mark | 18954 | 3152 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 8230 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1662 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1662 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3412 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3412 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5721 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5721 |
Comparar especificações
| AMD Ryzen 9 4900HS | Intel Core i3-6100TE | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Zen 2 | Skylake |
| Data de lançamento | 7 Mar 2020 | Q4'15 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 761 | 785 |
| Tipo | Laptop | Embedded |
| Processor Number | i3-6100TE | |
| Série | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
| Status | Launched | |
Desempenho |
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| Base frequency | 3.0 GHz | 2.70 GHz |
| Cache L1 | 1 MB | |
| Cache L2 | 4 MB | |
| Cache L3 | 12 MB | |
| Tecnologia de processo de fabricação | 7 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 105 °C | |
| Frequência máxima | 4.3 GHz | |
| Número de núcleos | 8 | 2 |
| Number of GPU cores | 8 | |
| Número de processos | 16 | 4 |
| Desbloqueado | ||
| Suporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Memória |
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| Tipos de memória suportados | DDR4-3200, LPDDR4-4266 | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
| Canais de memória máximos | 2 | |
| Largura de banda máxima de memória | 34.1 GB/s | |
| Tamanho máximo da memória | 64 GB | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| Número de exibições suportadas | 3 | |
Compatibilidade |
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| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
| Soquetes suportados | FP6 | FCLGA1151 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Tecnologias avançadas |
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| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Gráficos |
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| Device ID | 0x1912 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnologia Intel® Clear Video | ||
| Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memória de vídeo máxima | 64 GB | |
| Gráficos do processador | Intel® HD Graphics 530 | |
Qualidade de imagem gráfica |
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| Suporte para resolução 4K | ||
| Resolução máxima sobre DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Resolução máxima sobre eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Resolução máxima sobre HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Suporte à API de gráficos |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
| Revisão PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Scalability | 1S Only | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnologia Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
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