AMD Ryzen 9 7900 vs Intel Core i9-13900KS

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 7900 y Intel Core i9-13900KS para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 7900

Intel Core i9-13900KS

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7900

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 7 nm
Alrededor de 78% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 150 Watt

Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm vs 7 nm
Caché L3	64 MB vs 36 MB
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 150 Watt

Razones para considerar el Intel Core i9-13900KS

12 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 12
8 más subprocesos: 32 vs 24
Una velocidad de reloj alrededor de 11% más alta: 6.00 GHz vs 5.4 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
2.5 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 14% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 4746 vs 4148
Alrededor de 26% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 61538 vs 48832
Alrededor de 49% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 16568 vs 11106

Especificaciones
Número de núcleos	24 vs 12
Número de subprocesos	32 vs 24
Frecuencia máxima	6.00 GHz vs 5.4 GHz
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 95 °C
Caché L1	1920 KB vs 768 KB
Caché L2	32 MB vs 12 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark	4746 vs 4148
PassMark - CPU mark	61538 vs 48832
3DMark Fire Strike - Physics Score	16568 vs 11106

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 9 7900
CPU 2: Intel Core i9-13900KS

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4148

4746

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

48832

61538

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

11106

16568

Nombre	AMD Ryzen 9 7900	Intel Core i9-13900KS
PassMark - Single thread mark	4148	4746
PassMark - CPU mark	48832	61538
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	97.64
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	4.623
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	31.051
3DMark Fire Strike - Physics Score	11106	16568

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 9 7900	Intel Core i9-13900KS
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 4	Raptor Lake
Fecha de lanzamiento	14 Jan 2023	4 Jan 2023
Precio de lanzamiento (MSRP)	$429
OPN Tray	100-000000590
Lugar en calificación por desempeño	17	22
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Processor Number		i9-13900KS
Series		13th Generation Intel Core i9 Processors
Desempeño
Base frequency	3.7 GHz
Troquel	71 mm²
Caché L1	768 KB	1920 KB
Caché L2	12 MB	32 MB
Caché L3	64 MB	36 MB
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm	7 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	47 °C
Temperatura máxima del núcleo	95 °C	100°C
Frecuencia máxima	5.4 GHz	6.00 GHz
Número de núcleos	12	24
Número de subprocesos	24	32
Número de transistores	13140 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2	2
Tipos de memorias soportadas	DDR5-5200	Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Máximo banda ancha de la memoria		89.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		128 GB
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	AM5	FCLGA1700
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	150 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	24	20
Clasificación PCI Express	5.0	5.0 and 4.0
PCIe configurations		Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability		1S Only
Tecnologías avanzadas
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Gráficos
Device ID		0xA780
Unidades de ejecución		32
Graphics base frequency		300 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.65 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico		Intel UHD Graphics 770
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		4
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort		7680 x 4320 @ 60Hz
Máxima resolución por eDP		5120 x 3200 @ 120Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX		12
OpenGL		4.5
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot