AMD Ryzen 9 7900 vs Intel Core i9-13900KS

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 7900 y Intel Core i9-13900KS para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7900

  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 7 nm
  • Alrededor de 78% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 150 Watt
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm vs 7 nm
Caché L3 64 MB vs 36 MB
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt vs 150 Watt

Razones para considerar el Intel Core i9-13900KS

  • 12 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 12
  • 8 más subprocesos: 32 vs 24
  • Una velocidad de reloj alrededor de 11% más alta: 6.00 GHz vs 5.4 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
  • 2.5 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 14% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 4748 vs 4150
  • Alrededor de 26% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 61592 vs 48842
  • Alrededor de 49% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 16568 vs 11106
Especificaciones
Número de núcleos 24 vs 12
Número de subprocesos 32 vs 24
Frecuencia máxima 6.00 GHz vs 5.4 GHz
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 95 °C
Caché L1 1920 KB vs 768 KB
Caché L2 32 MB vs 12 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark 4748 vs 4150
PassMark - CPU mark 61592 vs 48842
3DMark Fire Strike - Physics Score 16568 vs 11106

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 9 7900
CPU 2: Intel Core i9-13900KS

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
4150
4748
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
48842
61592
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
11106
16568
Nombre AMD Ryzen 9 7900 Intel Core i9-13900KS
PassMark - Single thread mark 4150 4748
PassMark - CPU mark 48842 61592
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 97.64
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 4.623
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 31.051
3DMark Fire Strike - Physics Score 11106 16568

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 9 7900 Intel Core i9-13900KS

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 4 Raptor Lake
Fecha de lanzamiento 14 Jan 2023 4 Jan 2023
Precio de lanzamiento (MSRP) $429
OPN Tray 100-000000590
Lugar en calificación por desempeño 17 22
Segmento vertical Desktop Desktop
Processor Number i9-13900KS
Series 13th Generation Intel Core i9 Processors

Desempeño

Base frequency 3.7 GHz
Troquel 71 mm²
Caché L1 768 KB 1920 KB
Caché L2 12 MB 32 MB
Caché L3 64 MB 36 MB
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm 7 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 47 °C
Temperatura máxima del núcleo 95 °C 100°C
Frecuencia máxima 5.4 GHz 6.00 GHz
Número de núcleos 12 24
Número de subprocesos 24 32
Número de transistores 13140 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2 2
Tipos de memorias soportadas DDR5-5200 Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Máximo banda ancha de la memoria 89.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados AM5 FCLGA1700
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt 150 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 24 20
Clasificación PCI Express 5.0 5.0 and 4.0
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability 1S Only

Tecnologías avanzadas

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Gráficos

Device ID 0xA780
Unidades de ejecución 32
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.65 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel UHD Graphics 770

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 4

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz
Máxima resolución por eDP 5120 x 3200 @ 120Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.5

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot