AMD Ryzen 9 7900X3D versus AMD Ryzen 9 7900X

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 7900X3D et AMD Ryzen 9 7900X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 7900X3D

versus

AMD Ryzen 9 7900X

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7900X3D

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 42% consummation d’énergie moyen plus bas: 120 Watt versus 170 Watt

Date de sortie	4 Jan 2023 versus 27 Sep 2022
Cache L3	128 MB versus 64 MB
Thermal Design Power (TDP)	120 Watt versus 170 Watt

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7900X

Environ 12% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 89 °C
Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4254 versus 4133
Environ 3% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 51695 versus 50398
Environ 10% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 12732 versus 11579

Caractéristiques
Température de noyau maximale	100 °C versus 89 °C
Référence
PassMark - Single thread mark	4254 versus 4133
PassMark - CPU mark	51695 versus 50398
3DMark Fire Strike - Physics Score	12732 versus 11579

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 7900X3D
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4133

4254

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

50398

51695

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

11579

12732

Nom	AMD Ryzen 9 7900X3D	AMD Ryzen 9 7900X
PassMark - Single thread mark	4133	4254
PassMark - CPU mark	50398	51695
3DMark Fire Strike - Physics Score	11579	12732

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 7900X3D	AMD Ryzen 9 7900X
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 4	Zen 4
Date de sortie	4 Jan 2023	27 Sep 2022
OPN Tray	100-000000909	100-000000589
Position dans l’évaluation de la performance	108	87
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$549
Performance
Base frequency	4.4 GHz	4.7 GHz
Taille de dé	71 mm²	70 mm²
Cache L1	768 KB	768 KB
Cache L2	12 MB	12 MB
Cache L3	128 MB	64 MB
Processus de fabrication	5 nm	5 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	47 °C	47 °C
Température de noyau maximale	89 °C	100 °C
Fréquence maximale	5.6 GHz	5.6 GHz
Nombre de noyaux	12	12
Nombre de fils	24	24
Compte de transistor	13140 million	13140 million
Ouvert
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR5-5200	DDR5-5200
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	AM5	AM5
Thermal Design Power (TDP)	120 Watt	170 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	24	24
Révision PCI Express	5.0	5.0
Technologies élevé
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)