AMD Ryzen 9 7900X3D vs AMD Ryzen 9 7900X
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 7900X3D und AMD Ryzen 9 7900X Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 7900X3D
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Monat(e) später
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 42% geringere typische Leistungsaufnahme: 120 Watt vs 170 Watt
Startdatum | 4 Jan 2023 vs 27 Sep 2022 |
L3 Cache | 128 MB vs 64 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 120 Watt vs 170 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 7900X
- Etwa 12% höhere Kerntemperatur: 100 °C vs 89 °C
- Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 4255 vs 4132
- Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 51714 vs 50407
- Etwa 10% bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 12732 vs 11579
Spezifikationen | |
Maximale Kerntemperatur | 100 °C vs 89 °C |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 4255 vs 4132 |
PassMark - CPU mark | 51714 vs 50407 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 12732 vs 11579 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 9 7900X3D
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Name | AMD Ryzen 9 7900X3D | AMD Ryzen 9 7900X |
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PassMark - Single thread mark | 4132 | 4255 |
PassMark - CPU mark | 50407 | 51714 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11579 | 12732 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 9 7900X3D | AMD Ryzen 9 7900X | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen 4 | Zen 4 |
Startdatum | 4 Jan 2023 | 27 Sep 2022 |
OPN Tray | 100-000000909 | 100-000000589 |
Platz in der Leistungsbewertung | 108 | 86 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Einführungspreis (MSRP) | $549 | |
Leistung |
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Base frequency | 4.4 GHz | 4.7 GHz |
Matrizengröße | 71 mm² | 70 mm² |
L1 Cache | 768 KB | 768 KB |
L2 Cache | 12 MB | 12 MB |
L3 Cache | 128 MB | 64 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 5 nm | 5 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 47 °C | 47 °C |
Maximale Kerntemperatur | 89 °C | 100 °C |
Maximale Frequenz | 5.6 GHz | 5.6 GHz |
Anzahl der Adern | 12 | 12 |
Anzahl der Gewinde | 24 | 24 |
Anzahl der Transistoren | 13140 million | 13140 million |
Freigegeben | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Unterstützte Speichertypen | DDR5-5200 | DDR5-5200 |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | AM5 | AM5 |
Thermische Designleistung (TDP) | 120 Watt | 170 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 24 | 24 |
PCI Express Revision | 5.0 | 5.0 |
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |