AMD Ryzen 9 7900X3D vs AMD Ryzen 9 7900X
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 7900X3D y AMD Ryzen 9 7900X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7900X3D
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 mes(es) después
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 42% más bajo: 120 Watt vs 170 Watt
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 vs 27 Sep 2022 |
Caché L3 | 128 MB vs 64 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 120 Watt vs 170 Watt |
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7900X
- Una temperatura de núcleo máxima 12% mayor: 100 °C vs 89 °C
- Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 4255 vs 4132
- Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 51714 vs 50407
- Alrededor de 10% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 12732 vs 11579
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 100 °C vs 89 °C |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 4255 vs 4132 |
PassMark - CPU mark | 51714 vs 50407 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 12732 vs 11579 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 9 7900X3D
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nombre | AMD Ryzen 9 7900X3D | AMD Ryzen 9 7900X |
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PassMark - Single thread mark | 4132 | 4255 |
PassMark - CPU mark | 50407 | 51714 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11579 | 12732 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 9 7900X3D | AMD Ryzen 9 7900X | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 4 | Zen 4 |
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 | 27 Sep 2022 |
OPN Tray | 100-000000909 | 100-000000589 |
Lugar en calificación por desempeño | 108 | 86 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $549 | |
Desempeño |
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Base frequency | 4.4 GHz | 4.7 GHz |
Troquel | 71 mm² | 70 mm² |
Caché L1 | 768 KB | 768 KB |
Caché L2 | 12 MB | 12 MB |
Caché L3 | 128 MB | 64 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm | 5 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 47 °C | 47 °C |
Temperatura máxima del núcleo | 89 °C | 100 °C |
Frecuencia máxima | 5.6 GHz | 5.6 GHz |
Número de núcleos | 12 | 12 |
Número de subprocesos | 24 | 24 |
Número de transistores | 13140 million | 13140 million |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Tipos de memorias soportadas | DDR5-5200 | DDR5-5200 |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | AM5 | AM5 |
Diseño energético térmico (TDP) | 120 Watt | 170 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 24 | 24 |
Clasificación PCI Express | 5.0 | 5.0 |
Tecnologías avanzadas |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |