AMD Ryzen 9 7900X3D vs AMD Ryzen 9 7900X

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 7900X3D y AMD Ryzen 9 7900X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 7900X3D

AMD Ryzen 9 7900X

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7900X3D

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 mes(es) después
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 42% más bajo: 120 Watt vs 170 Watt

Fecha de lanzamiento	4 Jan 2023 vs 27 Sep 2022
Caché L3	128 MB vs 64 MB
Diseño energético térmico (TDP)	120 Watt vs 170 Watt

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7900X

Una temperatura de núcleo máxima 12% mayor: 100 °C vs 89 °C
Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 4254 vs 4133
Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 51695 vs 50398
Alrededor de 10% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 12732 vs 11579

Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo	100 °C vs 89 °C
Referencias
PassMark - Single thread mark	4254 vs 4133
PassMark - CPU mark	51695 vs 50398
3DMark Fire Strike - Physics Score	12732 vs 11579

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 9 7900X3D
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4133

4254

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

50398

51695

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

11579

12732

Nombre	AMD Ryzen 9 7900X3D	AMD Ryzen 9 7900X
PassMark - Single thread mark	4133	4254
PassMark - CPU mark	50398	51695
3DMark Fire Strike - Physics Score	11579	12732

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 9 7900X3D	AMD Ryzen 9 7900X
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 4	Zen 4
Fecha de lanzamiento	4 Jan 2023	27 Sep 2022
OPN Tray	100-000000909	100-000000589
Lugar en calificación por desempeño	108	87
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP)		$549
Desempeño
Base frequency	4.4 GHz	4.7 GHz
Troquel	71 mm²	70 mm²
Caché L1	768 KB	768 KB
Caché L2	12 MB	12 MB
Caché L3	128 MB	64 MB
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm	5 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	47 °C	47 °C
Temperatura máxima del núcleo	89 °C	100 °C
Frecuencia máxima	5.6 GHz	5.6 GHz
Número de núcleos	12	12
Número de subprocesos	24	24
Número de transistores	13140 million	13140 million
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2	2
Tipos de memorias soportadas	DDR5-5200	DDR5-5200
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	AM5	AM5
Diseño energético térmico (TDP)	120 Watt	170 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	24	24
Clasificación PCI Express	5.0	5.0
Tecnologías avanzadas
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)