AMD Ryzen 9 7950X3D versus AMD Ryzen 9 7900X3D

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 7950X3D et AMD Ryzen 9 7900X3D pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7950X3D

  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 12
  • 8 plus de fils: 32 versus 24
  • Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.7 GHz versus 5.6 GHz
  • Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 24% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 62502 versus 50412
  • Environ 24% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 14319 versus 11579
Caractéristiques
Nombre de noyaux 16 versus 12
Nombre de fils 32 versus 24
Fréquence maximale 5.7 GHz versus 5.6 GHz
Cache L1 1 MB versus 768 KB
Cache L2 16 MB versus 12 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 4149 versus 4134
PassMark - CPU mark 62502 versus 50412
3DMark Fire Strike - Physics Score 14319 versus 11579

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7900X3D

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
Date de sortie 4 Jan 2023 versus 27 Sep 2022

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 7950X3D
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X3D

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
4149
4134
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
62502
50412
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
14319
11579
Nom AMD Ryzen 9 7950X3D AMD Ryzen 9 7900X3D
PassMark - Single thread mark 4149 4134
PassMark - CPU mark 62502 50412
3DMark Fire Strike - Physics Score 14319 11579

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 9 7950X3D AMD Ryzen 9 7900X3D

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 4 Zen 4
Date de sortie 27 Sep 2022 4 Jan 2023
OPN Tray 100-000000908 100-000000909
Position dans l’évaluation de la performance 58 107
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Base frequency 4.2 GHz 4.4 GHz
Taille de dé 71 mm² 71 mm²
Cache L1 1 MB 768 KB
Cache L2 16 MB 12 MB
Cache L3 128 MB 128 MB
Processus de fabrication 5 nm 5 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 47 °C 47 °C
Température de noyau maximale 89 °C 89 °C
Fréquence maximale 5.7 GHz 5.6 GHz
Nombre de noyaux 16 12
Nombre de fils 32 24
Compte de transistor 13140 million 13140 million
Ouvert

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Genres de mémoire soutenus DDR5-5200 DDR5-5200

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu AM5 AM5
Thermal Design Power (TDP) 120 Watt 120 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 24 24
Révision PCI Express 5.0 5.0

Technologies élevé

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)