AMD Ryzen 9 7950X3D vs AMD Ryzen 9 7900X3D
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 7950X3D y AMD Ryzen 9 7900X3D para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7950X3D
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 12
- 8 más subprocesos: 32 vs 24
- Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 5.7 GHz vs 5.6 GHz
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 24% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 62502 vs 50412
- Alrededor de 24% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 14319 vs 11579
Especificaciones | |
Número de núcleos | 16 vs 12 |
Número de subprocesos | 32 vs 24 |
Frecuencia máxima | 5.7 GHz vs 5.6 GHz |
Caché L1 | 1 MB vs 768 KB |
Caché L2 | 16 MB vs 12 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 4149 vs 4134 |
PassMark - CPU mark | 62502 vs 50412 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 14319 vs 11579 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7900X3D
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 mes(es) después
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 vs 27 Sep 2022 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 9 7950X3D
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X3D
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nombre | AMD Ryzen 9 7950X3D | AMD Ryzen 9 7900X3D |
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PassMark - Single thread mark | 4149 | 4134 |
PassMark - CPU mark | 62502 | 50412 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 14319 | 11579 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 9 7950X3D | AMD Ryzen 9 7900X3D | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 4 | Zen 4 |
Fecha de lanzamiento | 27 Sep 2022 | 4 Jan 2023 |
OPN Tray | 100-000000908 | 100-000000909 |
Lugar en calificación por desempeño | 58 | 107 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Base frequency | 4.2 GHz | 4.4 GHz |
Troquel | 71 mm² | 71 mm² |
Caché L1 | 1 MB | 768 KB |
Caché L2 | 16 MB | 12 MB |
Caché L3 | 128 MB | 128 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm | 5 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 47 °C | 47 °C |
Temperatura máxima del núcleo | 89 °C | 89 °C |
Frecuencia máxima | 5.7 GHz | 5.6 GHz |
Número de núcleos | 16 | 12 |
Número de subprocesos | 32 | 24 |
Número de transistores | 13140 million | 13140 million |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Tipos de memorias soportadas | DDR5-5200 | DDR5-5200 |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | AM5 | AM5 |
Diseño energético térmico (TDP) | 120 Watt | 120 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 24 | 24 |
Clasificación PCI Express | 5.0 | 5.0 |
Tecnologías avanzadas |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |