AMD Ryzen 9 7950X3D vs AMD Ryzen 9 7900X3D

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 7950X3D und AMD Ryzen 9 7900X3D Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 7950X3D

AMD Ryzen 9 7900X3D

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 7950X3D

4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 12
8 Mehr Kanäle: 32 vs 24
Etwa 2% höhere Taktfrequenz: 5.7 GHz vs 5.6 GHz
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 24% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 62507 vs 50399
Etwa 24% bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 14319 vs 11579

Spezifikationen
Anzahl der Adern	16 vs 12
Anzahl der Gewinde	32 vs 24
Maximale Frequenz	5.7 GHz vs 5.6 GHz
L1 Cache	1 MB vs 768 KB
L2 Cache	16 MB vs 12 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	4149 vs 4133
PassMark - CPU mark	62507 vs 50399
3DMark Fire Strike - Physics Score	14319 vs 11579

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 7900X3D

CPU ist neuer: Startdatum 3 Monat(e) später

Startdatum	4 Jan 2023 vs 27 Sep 2022

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 9 7950X3D
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X3D

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4149

4133

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

62507

50399

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

14319

11579

Name	AMD Ryzen 9 7950X3D	AMD Ryzen 9 7900X3D
PassMark - Single thread mark	4149	4133
PassMark - CPU mark	62507	50399
3DMark Fire Strike - Physics Score	14319	11579

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 9 7950X3D	AMD Ryzen 9 7900X3D
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 4	Zen 4
Startdatum	27 Sep 2022	4 Jan 2023
OPN Tray	100-000000908	100-000000909
Platz in der Leistungsbewertung	58	108
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
Base frequency	4.2 GHz	4.4 GHz
Matrizengröße	71 mm²	71 mm²
L1 Cache	1 MB	768 KB
L2 Cache	16 MB	12 MB
L3 Cache	128 MB	128 MB
Fertigungsprozesstechnik	5 nm	5 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	47 °C	47 °C
Maximale Kerntemperatur	89 °C	89 °C
Maximale Frequenz	5.7 GHz	5.6 GHz
Anzahl der Adern	16	12
Anzahl der Gewinde	32	24
Anzahl der Transistoren	13140 million	13140 million
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Unterstützte Speichertypen	DDR5-5200	DDR5-5200
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	AM5	AM5
Thermische Designleistung (TDP)	120 Watt	120 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	24	24
PCI Express Revision	5.0	5.0
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)