AMD Ryzen 9 7950X3D vs AMD Ryzen 9 7900X3D

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 7950X3D и AMD Ryzen 9 7900X3D по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 7950X3D

AMD Ryzen 9 7900X3D

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 9 7950X3D

На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 16 vs 12
На 8 потоков больше: 32 vs 24
Примерно на 2% больше тактовая частота: 5.7 GHz vs 5.6 GHz
Кэш L1 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 24% больше: 62505 vs 50398
Производительность в бенчмарке 3DMark Fire Strike - Physics Score примерно на 24% больше: 14319 vs 11579

Характеристики
Количество ядер	16 vs 12
Количество потоков	32 vs 24
Максимальная частота	5.7 GHz vs 5.6 GHz
Кэш 1-го уровня	1 MB vs 768 KB
Кэш 2-го уровня	16 MB vs 12 MB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	4149 vs 4133
PassMark - CPU mark	62505 vs 50398
3DMark Fire Strike - Physics Score	14319 vs 11579

Причины выбрать AMD Ryzen 9 7900X3D

Процессор новее, разница в датах выпуска 3 month(s)

Дата выпуска	4 Jan 2023 vs 27 Sep 2022

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 9 7950X3D
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X3D

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4149

4133

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

62505

50398

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

14319

11579

Название	AMD Ryzen 9 7950X3D	AMD Ryzen 9 7900X3D
PassMark - Single thread mark	4149	4133
PassMark - CPU mark	62505	50398
3DMark Fire Strike - Physics Score	14319	11579

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 9 7950X3D	AMD Ryzen 9 7900X3D
Общая информация
Название архитектуры	Zen 4	Zen 4
Дата выпуска	27 Sep 2022	4 Jan 2023
OPN Tray	100-000000908	100-000000909
Место в рейтинге	58	108
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Base frequency	4.2 GHz	4.4 GHz
Площадь кристалла	71 mm²	71 mm²
Кэш 1-го уровня	1 MB	768 KB
Кэш 2-го уровня	16 MB	12 MB
Кэш 3-го уровня	128 MB	128 MB
Технологический процесс	5 nm	5 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	47 °C	47 °C
Максимальная температура ядра	89 °C	89 °C
Максимальная частота	5.7 GHz	5.6 GHz
Количество ядер	16	12
Количество потоков	32	24
Количество транзисторов	13140 million	13140 million
Разблокирован
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Поддерживаемые типы памяти	DDR5-5200	DDR5-5200
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	AM5	AM5
Энергопотребление (TDP)	120 Watt	120 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	24	24
Ревизия PCI Express	5.0	5.0
Технологии
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)