AMD Ryzen 9 8945HS vs Apple A17 Pro

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 8945HS и Apple A17 Pro по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 9 8945HS

Apple A17 Pro

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 9 8945HS

Процессор новее, разница в датах выпуска 3 month(s)
На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 6
На 10 потоков больше: 16 vs 6
Примерно на 38% больше тактовая частота: 5.2 GHz vs 3.78 GHz
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.4 раз(а) больше: 29776 vs 12249

Характеристики
Дата выпуска	6 Dec 2023 vs Sep 2023
Количество ядер	8 vs 6
Количество потоков	16 vs 6
Максимальная частота	5.2 GHz vs 3.78 GHz
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core) vs 256 KB
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	29776 vs 12249

Причины выбрать Apple A17 Pro

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 3 nm vs 4 nm
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 18% больше: 4540 vs 3863

Характеристики
Технологический процесс	3 nm vs 4 nm
Кэш 2-го уровня	16 MB vs 1 MB (per core)
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	4540 vs 3863

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 9 8945HS
CPU 2: Apple A17 Pro

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3863

4540

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

29776

12249

Название	AMD Ryzen 9 8945HS	Apple A17 Pro
PassMark - Single thread mark	3863	4540
PassMark - CPU mark	29776	12249

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 9 8945HS	Apple A17 Pro
Общая информация
Дата выпуска	6 Dec 2023	Sep 2023
Место в рейтинге	190	168
Processor Number		APL1V02
Применимость		Mobile
Производительность
Base frequency	4 GHz	2.02 GHz
Площадь кристалла	178 mm²
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	256 KB
Кэш 2-го уровня	1 MB (per core)	16 MB
Кэш 3-го уровня	16 MB (shared)
Технологический процесс	4 nm	3 nm
Максимальная температура ядра	100°C
Максимальная частота	5.2 GHz	3.78 GHz
Количество ядер	8	6
Количество потоков	16	6
Количество транзисторов	25,000 million	19 billion
Разблокирован
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5	LPDDR5-6400
Максимальное количество каналов памяти		1
Максимальная пропускная способность памяти		51.2 GB/s
Максимальный размер памяти		6 GB
Совместимость
Configurable TDP	35-54 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Поддерживаемые сокеты	FP8
Энергопотребление (TDP)	45 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Графика
Количество исполняющих блоков		20
Graphics base frequency		1398 MHz
Количество ядер iGPU		6