AMD Ryzen 9 8945HS vs Apple A17 Pro

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 8945HS y Apple A17 Pro para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 9 8945HS

Apple A17 Pro

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 8945HS

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 mes(es) después
2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
10 más subprocesos: 16 vs 6
Una velocidad de reloj alrededor de 38% más alta: 5.2 GHz vs 3.78 GHz
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 29414 vs 12257

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	6 Dec 2023 vs Sep 2023
Número de núcleos	8 vs 6
Número de subprocesos	16 vs 6
Frecuencia máxima	5.2 GHz vs 3.78 GHz
Caché L1	64 KB (per core) vs 256 KB
Referencias
PassMark - CPU mark	29414 vs 12257

Razones para considerar el Apple A17 Pro

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 3 nm vs 4 nm
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 17% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 4539 vs 3863

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	3 nm vs 4 nm
Caché L2	16 MB vs 1 MB (per core)
Referencias
PassMark - Single thread mark	4539 vs 3863

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 9 8945HS
CPU 2: Apple A17 Pro

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3863

4539

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

29414

12257

Nombre	AMD Ryzen 9 8945HS	Apple A17 Pro
PassMark - Single thread mark	3863	4539
PassMark - CPU mark	29414	12257

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 9 8945HS	Apple A17 Pro
Esenciales
Fecha de lanzamiento	6 Dec 2023	Sep 2023
Lugar en calificación por desempeño	179	156
Processor Number		APL1V02
Segmento vertical		Mobile
Desempeño
Base frequency	4 GHz	2.02 GHz
Troquel	178 mm²
Caché L1	64 KB (per core)	256 KB
Caché L2	1 MB (per core)	16 MB
Caché L3	16 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	4 nm	3 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C
Frecuencia máxima	5.2 GHz	3.78 GHz
Número de núcleos	8	6
Número de subprocesos	16	6
Número de transistores	25,000 million	19 billion
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5	LPDDR5-6400
Canales máximos de memoria		1
Máximo banda ancha de la memoria		51.2 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		6 GB
Compatibilidad
Configurable TDP	35-54 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Zócalos soportados	FP8
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Gráficos
Unidades de ejecución		20
Graphics base frequency		1398 MHz
Número de núcleos iGPU		6