AMD Ryzen 9 8945HS vs Apple A17 Pro

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 8945HS und Apple A17 Pro Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 9 8945HS

Apple A17 Pro

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 8945HS

CPU ist neuer: Startdatum 3 Monat(e) später
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
10 Mehr Kanäle: 16 vs 6
Etwa 38% höhere Taktfrequenz: 5.2 GHz vs 3.78 GHz
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 29712 vs 12254

Spezifikationen
Startdatum	6 Dec 2023 vs Sep 2023
Anzahl der Adern	8 vs 6
Anzahl der Gewinde	16 vs 6
Maximale Frequenz	5.2 GHz vs 3.78 GHz
L1 Cache	64 KB (per core) vs 256 KB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	29712 vs 12254

Gründe, die für die Berücksichtigung der Apple A17 Pro

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 3 nm vs 4 nm
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 17% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 4537 vs 3881

Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik	3 nm vs 4 nm
L2 Cache	16 MB vs 1 MB (per core)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	4537 vs 3881

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 9 8945HS
CPU 2: Apple A17 Pro

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3881

4537

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

29712

12254

Name	AMD Ryzen 9 8945HS	Apple A17 Pro
PassMark - Single thread mark	3881	4537
PassMark - CPU mark	29712	12254

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 9 8945HS	Apple A17 Pro
Essenzielles
Startdatum	6 Dec 2023	Sep 2023
Platz in der Leistungsbewertung	190	168
Processor Number		APL1V02
Vertikales Segment		Mobile
Leistung
Base frequency	4 GHz	2.02 GHz
Matrizengröße	178 mm²
L1 Cache	64 KB (per core)	256 KB
L2 Cache	1 MB (per core)	16 MB
L3 Cache	16 MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	4 nm	3 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C
Maximale Frequenz	5.2 GHz	3.78 GHz
Anzahl der Adern	8	6
Anzahl der Gewinde	16	6
Anzahl der Transistoren	25,000 million	19 billion
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5	LPDDR5-6400
Maximale Speicherkanäle		1
Maximale Speicherbandbreite		51.2 GB/s
Maximale Speichergröße		6 GB
Kompatibilität
Configurable TDP	35-54 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Unterstützte Sockel	FP8
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt
Peripherien
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Grafik
Ausführungseinheiten		20
Graphics base frequency		1398 MHz
iGPU Kernzahl		6