AMD Ryzen 9 PRO 3900 versus Intel Core i9-9940X

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 PRO 3900 et Intel Core i9-9940X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen 9 PRO 3900

versus

Intel Core i9-9940X

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 PRO 3900

CPU est plus nouveau: date de sortie 0 ans 11 mois plus tard
Environ 8% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 88°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
3.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 165 Watt
Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2692 versus 2632
Environ 13% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 31609 versus 28059

Caractéristiques
Date de sortie	30 Sep 2019 versus October 2018
Température de noyau maximale	95 °C versus 88°C
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L3	64 MB versus 19.25 MB (shared)
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 165 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2692 versus 2632
PassMark - CPU mark	31609 versus 28059

Raisons pour considerer le Intel Core i9-9940X

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 12
4 plus de fils: 28 versus 24
Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 4.3 GHz
Environ 17% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 43% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 11442 versus 8013

Caractéristiques
Nombre de noyaux	14 versus 12
Nombre de fils	28 versus 24
Fréquence maximale	4.40 GHz versus 4.3 GHz
Cache L1	64K (per core) versus 768 KB
Cache L2	1 MB (per core) versus 6 MB
Référence
3DMark Fire Strike - Physics Score	11442 versus 8013

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 PRO 3900
CPU 2: Intel Core i9-9940X

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2692

2632

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

31609

28059

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

8013

11442

Nom	AMD Ryzen 9 PRO 3900	Intel Core i9-9940X
PassMark - Single thread mark	2692	2632
PassMark - CPU mark	31609	28059
3DMark Fire Strike - Physics Score	8013	11442
Geekbench 4 - Single Core		1140
Geekbench 4 - Multi-Core		13302

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 PRO 3900	Intel Core i9-9940X
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Skylake
Family	Ryzen 9
Date de sortie	30 Sep 2019	October 2018
OPN Tray	100-000000072
Position dans l’évaluation de la performance	679	694
Processor Number	PRO 3900	i9-9940X
Segment vertical	Desktop	Desktop
Série		Intel® Core™ X-series Processors
Status		Launched
Performance
Base frequency	3.1 GHz	3.30 GHz
Cache L1	768 KB	64K (per core)
Cache L2	6 MB	1 MB (per core)
Cache L3	64 MB	19.25 MB (shared)
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95 °C	88°C
Fréquence maximale	4.3 GHz	4.40 GHz
Nombre de noyaux	12	14
Nombre de fils	24	28
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Number of QPI Links		0
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	4
Bande passante de mémoire maximale	47.68 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-2666
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	AM4	FCLGA2066
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	165 Watt
Thermal Solution		PCG 2017X
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	44
Révision PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability		1S Only
Technologies élevé
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Number of AVX-512 FMA Units		2
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)