AMD Ryzen 9 PRO 7945 versus Intel Xeon Gold 6136

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 PRO 7945 et Intel Xeon Gold 6136 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 PRO 7945

  • Environ 46% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.4 GHz versus 3.70 GHz
  • Environ 12% température maximale du noyau plus haut: 95°C versus 85°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 14 nm
  • 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 150 Watt
  • Environ 93% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4178 versus 2170
  • Environ 37% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 47830 versus 34906
Caractéristiques
Fréquence maximale 5.4 GHz versus 3.70 GHz
Température de noyau maximale 95°C versus 85°C
Processus de fabrication 5 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 150 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 4178 versus 2170
PassMark - CPU mark 47830 versus 34906

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 PRO 7945
CPU 2: Intel Xeon Gold 6136

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
4178
2170
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
47830
34906
Nom AMD Ryzen 9 PRO 7945 Intel Xeon Gold 6136
PassMark - Single thread mark 4178 2170
PassMark - CPU mark 47830 34906
Geekbench 4 - Single Core 4351
Geekbench 4 - Multi-Core 31493

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 9 PRO 7945 Intel Xeon Gold 6136

Essentiel

Date de sortie 13 Jun 2023 Q3'17
Position dans l’évaluation de la performance 76 75
Nom de code de l’architecture Skylake
Processor Number 6136
Série Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Segment vertical Server

Performance

Base frequency 3.7 GHz 3.00 GHz
Taille de dé 2x 71 mm²
Cache L1 64K (per core)
Cache L2 1MB (per core)
Cache L3 64MB (shared)
Processus de fabrication 5 nm 14 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 47°C
Température de noyau maximale 95°C 85°C
Fréquence maximale 5.4 GHz 3.70 GHz
Nombre de noyaux 12 12
Nombre de fils 24 24
Compte de transistor 13,140 million
Ouvert
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5-5200 MHz, Dual-channel DDR4-2666
Réseaux de mémoire maximale 6
Taille de mémore maximale 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Prise courants soutenu AM5 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 150 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Périphériques

PCIe configurations Gen 5, 24 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe 48
Révision PCI Express 3.0
Scalability S4S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)