AMD Ryzen 9 PRO 7945 vs Intel Xeon Gold 6136

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 PRO 7945 и Intel Xeon Gold 6136 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen 9 PRO 7945

Intel Xeon Gold 6136

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 9 PRO 7945

Примерно на 46% больше тактовая частота: 5.4 GHz vs 3.70 GHz
Примерно на 12% больше максимальная температура ядра: 95°C vs 85°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 14 nm
В 2.3 раз меньше энергопотребление: 65 Watt vs 150 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 93% больше: 4178 vs 2169
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 34% больше: 47830 vs 35604

Характеристики
Максимальная частота	5.4 GHz vs 3.70 GHz
Максимальная температура ядра	95°C vs 85°C
Технологический процесс	5 nm vs 14 nm
Энергопотребление (TDP)	65 Watt vs 150 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	4178 vs 2169
PassMark - CPU mark	47830 vs 35604

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 9 PRO 7945
CPU 2: Intel Xeon Gold 6136

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4178

2169

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

47830

35604

Название	AMD Ryzen 9 PRO 7945	Intel Xeon Gold 6136
PassMark - Single thread mark	4178	2169
PassMark - CPU mark	47830	35604
Geekbench 4 - Single Core		4351
Geekbench 4 - Multi-Core		31493

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 9 PRO 7945	Intel Xeon Gold 6136
Общая информация
Дата выпуска	13 Jun 2023	Q3'17
Место в рейтинге	77	74
Название архитектуры		Skylake
Processor Number		6136
Серия		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Применимость		Server
Производительность
Base frequency	3.7 GHz	3.00 GHz
Площадь кристалла	2x 71 mm²
Кэш 1-го уровня	64K (per core)
Кэш 2-го уровня	1MB (per core)
Кэш 3-го уровня	64MB (shared)
Технологический процесс	5 nm	14 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	47°C
Максимальная температура ядра	95°C	85°C
Максимальная частота	5.4 GHz	3.70 GHz
Количество ядер	12	12
Количество потоков	24	24
Количество транзисторов	13,140 million
Разблокирован
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5-5200 MHz, Dual-channel	DDR4-2666
Максимальное количество каналов памяти		6
Максимальный размер памяти		768 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Поддерживаемые сокеты	AM5	FCLGA3647
Энергопотребление (TDP)	65 Watt	150 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 5, 24 Lanes, (CPU only)
Количество линий PCI Express		48
Ревизия PCI Express		3.0
Scalability		S4S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)