AMD Ryzen 9 PRO 7945 vs Intel Xeon Gold 6136

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 PRO 7945 y Intel Xeon Gold 6136 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen 9 PRO 7945

Intel Xeon Gold 6136

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 PRO 7945

Una velocidad de reloj alrededor de 46% más alta: 5.4 GHz vs 3.70 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 12% mayor: 95°C vs 85°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm
2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 150 Watt
Alrededor de 93% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 4178 vs 2170
Alrededor de 37% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 47830 vs 34906

Especificaciones
Frecuencia máxima	5.4 GHz vs 3.70 GHz
Temperatura máxima del núcleo	95°C vs 85°C
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm vs 14 nm
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 150 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	4178 vs 2170
PassMark - CPU mark	47830 vs 34906

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 9 PRO 7945
CPU 2: Intel Xeon Gold 6136

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4178

2170

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

47830

34906

Nombre	AMD Ryzen 9 PRO 7945	Intel Xeon Gold 6136
PassMark - Single thread mark	4178	2170
PassMark - CPU mark	47830	34906
Geekbench 4 - Single Core		4351
Geekbench 4 - Multi-Core		31493

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 9 PRO 7945	Intel Xeon Gold 6136
Esenciales
Fecha de lanzamiento	13 Jun 2023	Q3'17
Lugar en calificación por desempeño	76	75
Nombre clave de la arquitectura		Skylake
Processor Number		6136
Series		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Segmento vertical		Server
Desempeño
Base frequency	3.7 GHz	3.00 GHz
Troquel	2x 71 mm²
Caché L1	64K (per core)
Caché L2	1MB (per core)
Caché L3	64MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm	14 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	47°C
Temperatura máxima del núcleo	95°C	85°C
Frecuencia máxima	5.4 GHz	3.70 GHz
Número de núcleos	12	12
Número de subprocesos	24	24
Número de transistores	13,140 million
Desbloqueado
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5-5200 MHz, Dual-channel	DDR4-2666
Canales máximos de memoria		6
Tamaño máximo de la memoria		768 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Zócalos soportados	AM5	FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	150 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Periféricos
PCIe configurations	Gen 5, 24 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe		48
Clasificación PCI Express		3.0
Scalability		S4S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)