AMD Ryzen 9 PRO 7945 vs Intel Xeon Gold 6136

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 PRO 7945 und Intel Xeon Gold 6136 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 PRO 7945

  • Etwa 46% höhere Taktfrequenz: 5.4 GHz vs 3.70 GHz
  • Etwa 12% höhere Kerntemperatur: 95°C vs 85°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 14 nm
  • 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 150 Watt
  • Etwa 93% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 4178 vs 2170
  • Etwa 37% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 47830 vs 34906
Spezifikationen
Maximale Frequenz 5.4 GHz vs 3.70 GHz
Maximale Kerntemperatur 95°C vs 85°C
Fertigungsprozesstechnik 5 nm vs 14 nm
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt vs 150 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 4178 vs 2170
PassMark - CPU mark 47830 vs 34906

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 9 PRO 7945
CPU 2: Intel Xeon Gold 6136

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
4178
2170
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
47830
34906
Name AMD Ryzen 9 PRO 7945 Intel Xeon Gold 6136
PassMark - Single thread mark 4178 2170
PassMark - CPU mark 47830 34906
Geekbench 4 - Single Core 4351
Geekbench 4 - Multi-Core 31493

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 9 PRO 7945 Intel Xeon Gold 6136

Essenzielles

Startdatum 13 Jun 2023 Q3'17
Platz in der Leistungsbewertung 76 75
Architektur Codename Skylake
Processor Number 6136
Serie Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Vertikales Segment Server

Leistung

Base frequency 3.7 GHz 3.00 GHz
Matrizengröße 2x 71 mm²
L1 Cache 64K (per core)
L2 Cache 1MB (per core)
L3 Cache 64MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 5 nm 14 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 47°C
Maximale Kerntemperatur 95°C 85°C
Maximale Frequenz 5.4 GHz 3.70 GHz
Anzahl der Adern 12 12
Anzahl der Gewinde 24 24
Anzahl der Transistoren 13,140 million
Freigegeben
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5-5200 MHz, Dual-channel DDR4-2666
Maximale Speicherkanäle 6
Maximale Speichergröße 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Unterstützte Sockel AM5 FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt 150 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Peripherien

PCIe configurations Gen 5, 24 Lanes, (CPU only)
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 48
PCI Express Revision 3.0
Scalability S4S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)