AMD Ryzen Embedded R2514 versus AMD A10-6790K
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded R2514 et AMD A10-6790K pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R2514
- CPU est plus nouveau: date de sortie 8 ans 11 mois plus tard
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 42% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 74°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 32 nm SOI
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 6.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 100 Watt
- Environ 24% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1933 versus 1554
- 2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6998 versus 3081
Caractéristiques | |
Date de sortie | 30 Sep 2022 versus October 2013 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Température de noyau maximale | 105°C versus 74°C |
Processus de fabrication | 12 nm versus 32 nm SOI |
Cache L1 | 96 KB (per core) versus 192 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 100 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1933 versus 1554 |
PassMark - CPU mark | 6998 versus 3081 |
Raisons pour considerer le AMD A10-6790K
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Environ 16% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.3 GHz versus 3.7 GHz
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Ouvert | Ouvert versus barré |
Fréquence maximale | 4.3 GHz versus 3.7 GHz |
Cache L2 | 4 MB versus 512 KB (per core) |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2514
CPU 2: AMD A10-6790K
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen Embedded R2514 | AMD A10-6790K |
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PassMark - Single thread mark | 1933 | 1554 |
PassMark - CPU mark | 6998 | 3081 |
Geekbench 4 - Single Core | 527 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1464 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.233 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 16.537 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.536 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 11.913 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 71.233 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2797 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5588 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2797 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5588 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen Embedded R2514 | AMD A10-6790K | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 30 Sep 2022 | October 2013 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1259 | 1258 |
Nom de code de l’architecture | Richland | |
Family | AMD A-Series Processors | |
OPN PIB | AD679KWOHLBOX | |
OPN Tray | AD679KWOA44HL | |
Série | AMD A10-Series APU for Desktops | |
Segment vertical | Desktop | |
Performance |
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Base frequency | 2.1 GHz | 4 GHz |
Taille de dé | 210 mm² | 246 mm |
Cache L1 | 96 KB (per core) | 192 KB |
Cache L2 | 512 KB (per core) | 4 MB |
Cache L3 | 4 MB (shared) | |
Processus de fabrication | 12 nm | 32 nm SOI |
Température de noyau maximale | 105°C | 74°C |
Fréquence maximale | 3.7 GHz | 4.3 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Nombre de fils | 8 | 4 |
Compte de transistor | 4,940 million | 1178 million |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Température maximale de la caisse (TCase) | 74 °C | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR4 | DDR3 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Supported memory frequency | 1866 MHz | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 12-35 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP5 | FM2 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 100 Watt |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
Graphiques |
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Enduro | ||
Freéquency maximale des graphiques | 844 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 384 | |
Nombre de pipelines | 384 | |
Graphiques du processeur | AMD Radeon HD 8670D | |
Graphiques changeables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11 | |
Technologies élevé |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
VirusProtect | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 |