AMD Ryzen Embedded R2514 vs AMD A10-6790K
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded R2514 und AMD A10-6790K Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R2514
- CPU ist neuer: Startdatum 8 Jahr(e) 11 Monat(e) später
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 42% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 74°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 32 nm SOI
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 6.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 100 Watt
- Etwa 24% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1933 vs 1554
- 2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6998 vs 3081
Spezifikationen | |
Startdatum | 30 Sep 2022 vs October 2013 |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 74°C |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm vs 32 nm SOI |
L1 Cache | 96 KB (per core) vs 192 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 100 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1933 vs 1554 |
PassMark - CPU mark | 6998 vs 3081 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A10-6790K
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- Etwa 16% höhere Taktfrequenz: 4.3 GHz vs 3.7 GHz
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Maximale Frequenz | 4.3 GHz vs 3.7 GHz |
L2 Cache | 4 MB vs 512 KB (per core) |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2514
CPU 2: AMD A10-6790K
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen Embedded R2514 | AMD A10-6790K |
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PassMark - Single thread mark | 1933 | 1554 |
PassMark - CPU mark | 6998 | 3081 |
Geekbench 4 - Single Core | 527 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1464 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.233 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 16.537 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.536 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 11.913 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 71.233 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2797 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5588 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2797 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5588 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen Embedded R2514 | AMD A10-6790K | |
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Essenzielles |
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Startdatum | 30 Sep 2022 | October 2013 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1259 | 1258 |
Architektur Codename | Richland | |
Family | AMD A-Series Processors | |
OPN PIB | AD679KWOHLBOX | |
OPN Tray | AD679KWOA44HL | |
Serie | AMD A10-Series APU for Desktops | |
Vertikales Segment | Desktop | |
Leistung |
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Base frequency | 2.1 GHz | 4 GHz |
Matrizengröße | 210 mm² | 246 mm |
L1 Cache | 96 KB (per core) | 192 KB |
L2 Cache | 512 KB (per core) | 4 MB |
L3 Cache | 4 MB (shared) | |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm | 32 nm SOI |
Maximale Kerntemperatur | 105°C | 74°C |
Maximale Frequenz | 3.7 GHz | 4.3 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 8 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 4,940 million | 1178 million |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 74 °C | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR4 | DDR3 |
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Supported memory frequency | 1866 MHz | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 12-35 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | FP5 | FM2 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 100 Watt |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
Grafik |
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Enduro | ||
Grafik Maximalfrequenz | 844 MHz | |
iGPU Kernzahl | 384 | |
Anzahl der Rohrleitungen | 384 | |
Prozessorgrafiken | AMD Radeon HD 8670D | |
Umschaltbare Grafiken | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 11 | |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
VirusProtect | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 |