AMD Ryzen Embedded R2514 vs AMD A10-6790K
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded R2514 и AMD A10-6790K по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы, Поддержка графических API, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded R2514
- Процессор новее, разница в датах выпуска 8 year(s) 11 month(s)
- На 4 потоков больше: 8 vs 4
- Примерно на 42% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 74°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 12 nm vs 32 nm SOI
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 6.7 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 100 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 24% больше: 1933 vs 1554
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.3 раз(а) больше: 6998 vs 3081
Характеристики | |
Дата выпуска | 30 Sep 2022 vs October 2013 |
Количество потоков | 8 vs 4 |
Максимальная температура ядра | 105°C vs 74°C |
Технологический процесс | 12 nm vs 32 nm SOI |
Кэш 1-го уровня | 96 KB (per core) vs 192 KB |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 100 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1933 vs 1554 |
PassMark - CPU mark | 6998 vs 3081 |
Причины выбрать AMD A10-6790K
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- Примерно на 16% больше тактовая частота: 4.3 GHz vs 3.7 GHz
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Максимальная частота | 4.3 GHz vs 3.7 GHz |
Кэш 2-го уровня | 4 MB vs 512 KB (per core) |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2514
CPU 2: AMD A10-6790K
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen Embedded R2514 | AMD A10-6790K |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1933 | 1554 |
PassMark - CPU mark | 6998 | 3081 |
Geekbench 4 - Single Core | 527 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1464 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.233 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 16.537 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.536 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 11.913 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 71.233 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2797 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5588 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2797 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5588 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen Embedded R2514 | AMD A10-6790K | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Дата выпуска | 30 Sep 2022 | October 2013 |
Место в рейтинге | 1259 | 1258 |
Название архитектуры | Richland | |
Family | AMD A-Series Processors | |
OPN PIB | AD679KWOHLBOX | |
OPN Tray | AD679KWOA44HL | |
Серия | AMD A10-Series APU for Desktops | |
Применимость | Desktop | |
Производительность |
||
Base frequency | 2.1 GHz | 4 GHz |
Площадь кристалла | 210 mm² | 246 mm |
Кэш 1-го уровня | 96 KB (per core) | 192 KB |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) | 4 MB |
Кэш 3-го уровня | 4 MB (shared) | |
Технологический процесс | 12 nm | 32 nm SOI |
Максимальная температура ядра | 105°C | 74°C |
Максимальная частота | 3.7 GHz | 4.3 GHz |
Количество ядер | 4 | 4 |
Количество потоков | 8 | 4 |
Количество транзисторов | 4,940 million | 1178 million |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Максимальная температура корпуса (TCase) | 74 °C | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Поддерживаемые типы памяти | DDR4 | DDR3 |
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Supported memory frequency | 1866 MHz | |
Совместимость |
||
Configurable TDP | 12-35 Watt | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FP5 | FM2 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 100 Watt |
Периферийные устройства |
||
PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
Графика |
||
Enduro | ||
Максимальная частота видеоядра | 844 MHz | |
Количество ядер iGPU | 384 | |
Количество шейдерных процессоров | 384 | |
Интегрированная графика | AMD Radeon HD 8670D | |
Переключаемая графика | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Поддержка графических API |
||
DirectX | 11 | |
Технологии |
||
AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
VirusProtect | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 |