AMD Ryzen Embedded R2514 vs AMD A10-6790K
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded R2514 y AMD A10-6790K para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R2514
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 año(s) 11 mes(es) después
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una temperatura de núcleo máxima 42% mayor: 105°C vs 74°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 32 nm SOI
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 6.7 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 100 Watt
- Alrededor de 24% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1933 vs 1554
- 2.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6998 vs 3081
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 30 Sep 2022 vs October 2013 |
Número de subprocesos | 8 vs 4 |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 74°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm vs 32 nm SOI |
Caché L1 | 96 KB (per core) vs 192 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 100 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1933 vs 1554 |
PassMark - CPU mark | 6998 vs 3081 |
Razones para considerar el AMD A10-6790K
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- Una velocidad de reloj alrededor de 16% más alta: 4.3 GHz vs 3.7 GHz
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Frecuencia máxima | 4.3 GHz vs 3.7 GHz |
Caché L2 | 4 MB vs 512 KB (per core) |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2514
CPU 2: AMD A10-6790K
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen Embedded R2514 | AMD A10-6790K |
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PassMark - Single thread mark | 1933 | 1554 |
PassMark - CPU mark | 6998 | 3081 |
Geekbench 4 - Single Core | 527 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1464 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.233 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 16.537 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.536 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 11.913 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 71.233 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2797 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5588 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2797 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5588 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen Embedded R2514 | AMD A10-6790K | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 30 Sep 2022 | October 2013 |
Lugar en calificación por desempeño | 1259 | 1258 |
Nombre clave de la arquitectura | Richland | |
Family | AMD A-Series Processors | |
OPN PIB | AD679KWOHLBOX | |
OPN Tray | AD679KWOA44HL | |
Series | AMD A10-Series APU for Desktops | |
Segmento vertical | Desktop | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.1 GHz | 4 GHz |
Troquel | 210 mm² | 246 mm |
Caché L1 | 96 KB (per core) | 192 KB |
Caché L2 | 512 KB (per core) | 4 MB |
Caché L3 | 4 MB (shared) | |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm | 32 nm SOI |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 74°C |
Frecuencia máxima | 3.7 GHz | 4.3 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de subprocesos | 8 | 4 |
Número de transistores | 4,940 million | 1178 million |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 74 °C | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR4 | DDR3 |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Supported memory frequency | 1866 MHz | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 12-35 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP5 | FM2 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 100 Watt |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
Gráficos |
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Enduro | ||
Frecuencia gráfica máxima | 844 MHz | |
Número de núcleos iGPU | 384 | |
Número de pipelines | 384 | |
Procesador gráfico | AMD Radeon HD 8670D | |
Gráficos intercambiables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11 | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
VirusProtect | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 |