AMD Ryzen Embedded R2514 versus Intel Celeron G3950

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded R2514 et Intel Celeron G3950 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen Embedded R2514

versus

Intel Celeron G3950

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R2514

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 8 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
6 plus de fils: 8 versus 2
Environ 23% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 3 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
3.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 51 Watt
Environ 11% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2037 versus 1842
2.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6883 versus 2336

Caractéristiques
Date de sortie	30 Sep 2022 versus January 2017
Nombre de noyaux	4 versus 2
Nombre de fils	8 versus 2
Fréquence maximale	3.7 GHz versus 3 GHz
Température de noyau maximale	105°C versus 100°C
Processus de fabrication	12 nm versus 14 nm
Cache L1	96 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3	4 MB (shared) versus 2048 KB (shared)
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 51 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2037 versus 1842
PassMark - CPU mark	6883 versus 2336

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2514
CPU 2: Intel Celeron G3950

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2037

1842

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6883

2336

Nom	AMD Ryzen Embedded R2514	Intel Celeron G3950
PassMark - Single thread mark	2037	1842
PassMark - CPU mark	6883	2336
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		963
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		963
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2572
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2572
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3358
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3358

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen Embedded R2514	Intel Celeron G3950
Essentiel
Date de sortie	30 Sep 2022	January 2017
Position dans l’évaluation de la performance	1212	1207
Nom de code de l’architecture		Kaby Lake
Prix de sortie (MSRP)		$126
Prix maintenant		$71.22
Numéro du processeur		G3950
Série		Intel® Celeron® Processor G Series
Statut		Launched
Valeur pour le prix (0-100)		12.43
Segment vertical		Desktop
Performance
Fréquence de base	2.1 GHz	3.00 GHz
Taille de dé	210 mm²
Cache L1	96 KB (per core)	64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core)	256 KB (per core)
Cache L3	4 MB (shared)	2048 KB (shared)
Processus de fabrication	12 nm	14 nm
Température de noyau maximale	105°C	100°C
Fréquence maximale	3.7 GHz	3 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Nombre de fils	8	2
Compte de transistor	4,940 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Température maximale de la caisse (TCase)		65 °C
Number of QPI Links		0
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR4	DDR4 2133, DDR3L 1333/1600 @ 1.35V
Réseaux de mémoire maximale		2
Taille de mémore maximale		64 GB
Compatibilité
Configurable TDP	12-35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP5	FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	51 Watt
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015C (65W)
Périphériques
PCIe configurations	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		3.0
Évolutivité		1S Only
Graphiques
Device ID		0x5902
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 610
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)