AMD Ryzen Embedded R2514 vs Intel Celeron G3950

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded R2514 und Intel Celeron G3950 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen Embedded R2514

Intel Celeron G3950

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R2514

CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 8 Monat(e) später
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
6 Mehr Kanäle: 8 vs 2
Etwa 23% höhere Taktfrequenz: 3.7 GHz vs 3 GHz
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 14 nm
3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 51 Watt
Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1933 vs 1851
3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6998 vs 2322

Spezifikationen
Startdatum	30 Sep 2022 vs January 2017
Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	8 vs 2
Maximale Frequenz	3.7 GHz vs 3 GHz
Maximale Kerntemperatur	105°C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik	12 nm vs 14 nm
L1 Cache	96 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
L3 Cache	4 MB (shared) vs 2048 KB (shared)
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 51 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1933 vs 1851
PassMark - CPU mark	6998 vs 2322

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2514
CPU 2: Intel Celeron G3950

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1933

1851

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6998

2322

Name	AMD Ryzen Embedded R2514	Intel Celeron G3950
PassMark - Single thread mark	1933	1851
PassMark - CPU mark	6998	2322
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		963
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		963
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2572
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2572
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3358
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3358

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen Embedded R2514	Intel Celeron G3950
Essenzielles
Startdatum	30 Sep 2022	January 2017
Platz in der Leistungsbewertung	1158	1134
Architektur Codename		Kaby Lake
Einführungspreis (MSRP)		$126
Jetzt kaufen		$71.22
Processor Number		G3950
Serie		Intel® Celeron® Processor G Series
Status		Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		12.43
Vertikales Segment		Desktop
Leistung
Base frequency	2.1 GHz	3.00 GHz
Matrizengröße	210 mm²
L1 Cache	96 KB (per core)	64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core)	256 KB (per core)
L3 Cache	4 MB (shared)	2048 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	12 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	105°C	100°C
Maximale Frequenz	3.7 GHz	3 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	8	2
Anzahl der Transistoren	4,940 million
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		65 °C
Number of QPI Links		0
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR4	DDR4 2133, DDR3L 1333/1600 @ 1.35V
Maximale Speicherkanäle		2
Maximale Speichergröße		64 GB
Kompatibilität
Configurable TDP	12-35 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FP5	FCLGA1151
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	51 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015C (65W)
Peripherien
PCIe configurations	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCI Express Revision		3.0
Scalability		1S Only
Grafik
Device ID		0x5902
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1.05 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		64 GB
Prozessorgrafiken		Intel® HD Graphics 610
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort		4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP		4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		12
OpenGL		4.4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)