AMD Ryzen Embedded R2514 vs Intel Celeron G3950

Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen Embedded R2514 e Intel Celeron G3950 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferenças

Razões para considerar o AMD Ryzen Embedded R2514

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 5 ano(s) e 8 mês(es) depois
  • 2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 4 vs 2
  • 6 mais threads: 8 vs 2
  • Cerca de 23% a mais de clock: 3.7 GHz vs 3 GHz
  • Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105°C e 100°C
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 12 nm vs 14 nm
  • 3x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
  • 4x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
  • 2x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
  • 3.4x menor consumo de energia: 15 Watt vs 51 Watt
  • Cerca de 4% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1933 vs 1851
  • 3x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 6998 vs 2322
Especificações
Data de lançamento 30 Sep 2022 vs January 2017
Número de núcleos 4 vs 2
Número de processos 8 vs 2
Frequência máxima 3.7 GHz vs 3 GHz
Temperatura máxima do núcleo 105°C vs 100°C
Tecnologia de processo de fabricação 12 nm vs 14 nm
Cache L1 96 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Cache L2 512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Cache L3 4 MB (shared) vs 2048 KB (shared)
Potência de Design Térmico (TDP) 15 Watt vs 51 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1933 vs 1851
PassMark - CPU mark 6998 vs 2322

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2514
CPU 2: Intel Celeron G3950

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1933
1851
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
6998
2322
Nome AMD Ryzen Embedded R2514 Intel Celeron G3950
PassMark - Single thread mark 1933 1851
PassMark - CPU mark 6998 2322
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 963
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 963
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2572
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2572
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3358
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3358

Comparar especificações

AMD Ryzen Embedded R2514 Intel Celeron G3950

Essenciais

Data de lançamento 30 Sep 2022 January 2017
Posicionar na avaliação de desempenho 1158 1135
Codinome de arquitetura Kaby Lake
Preço de Lançamento (MSRP) $126
Preço agora $71.22
Processor Number G3950
Série Intel® Celeron® Processor G Series
Status Launched
Custo-benefício (0-100) 12.43
Tipo Desktop

Desempenho

Base frequency 2.1 GHz 3.00 GHz
Tamanho da matriz 210 mm²
Cache L1 96 KB (per core) 64 KB (per core)
Cache L2 512 KB (per core) 256 KB (per core)
Cache L3 4 MB (shared) 2048 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação 12 nm 14 nm
Temperatura máxima do núcleo 105°C 100°C
Frequência máxima 3.7 GHz 3 GHz
Número de núcleos 4 2
Número de processos 8 2
Contagem de transistores 4,940 million
Desbloqueado
Suporte de 64 bits
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Temperatura máxima da caixa (TCase) 65 °C
Number of QPI Links 0

Memória

Suporte de memória ECC
Tipos de memória suportados DDR4 DDR4 2133, DDR3L 1333/1600 @ 1.35V
Canais de memória máximos 2
Tamanho máximo da memória 64 GB

Compatibilidade

Configurable TDP 12-35 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração 1 1
Soquetes suportados FP5 FCLGA1151
Potência de Design Térmico (TDP) 15 Watt 51 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2015C (65W)

Periféricos

PCIe configurations Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Número máximo de pistas PCIe 16
Revisão PCI Express 3.0
Scalability 1S Only

Gráficos

Device ID 0x5902
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Frequência máxima de gráficos 1.05 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima 64 GB
Gráficos do processador Intel® HD Graphics 610

Interfaces gráficas

Número de exibições suportadas 3

Qualidade de imagem gráfica

Suporte para resolução 4K
Resolução máxima sobre DisplayPort 4096x2304@60Hz
Resolução máxima sobre eDP 4096x2304@60Hz
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Suporte à API de gráficos

DirectX 12
OpenGL 4.4

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)