AMD Ryzen Embedded R2514 vs Intel Celeron G3950

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded R2514 y Intel Celeron G3950 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R2514

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 8 mes(es) después
  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
  • 6 más subprocesos: 8 vs 2
  • Una velocidad de reloj alrededor de 23% más alta: 3.7 GHz vs 3 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 14 nm
  • 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 3.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 51 Watt
  • Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1979 vs 1851
  • 2.9 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6821 vs 2322
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 30 Sep 2022 vs January 2017
Número de núcleos 4 vs 2
Número de subprocesos 8 vs 2
Frecuencia máxima 3.7 GHz vs 3 GHz
Temperatura máxima del núcleo 105°C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura 12 nm vs 14 nm
Caché L1 96 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2 512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Caché L3 4 MB (shared) vs 2048 KB (shared)
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt vs 51 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 1979 vs 1851
PassMark - CPU mark 6821 vs 2322

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2514
CPU 2: Intel Celeron G3950

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1979
1851
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
6821
2322
Nombre AMD Ryzen Embedded R2514 Intel Celeron G3950
PassMark - Single thread mark 1979 1851
PassMark - CPU mark 6821 2322
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 963
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 963
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2572
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2572
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3358
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3358

Comparar especificaciones

AMD Ryzen Embedded R2514 Intel Celeron G3950

Esenciales

Fecha de lanzamiento 30 Sep 2022 January 2017
Lugar en calificación por desempeño 1231 1208
Nombre clave de la arquitectura Kaby Lake
Precio de lanzamiento (MSRP) $126
Precio ahora $71.22
Processor Number G3950
Series Intel® Celeron® Processor G Series
Status Launched
Valor/costo (0-100) 12.43
Segmento vertical Desktop

Desempeño

Base frequency 2.1 GHz 3.00 GHz
Troquel 210 mm²
Caché L1 96 KB (per core) 64 KB (per core)
Caché L2 512 KB (per core) 256 KB (per core)
Caché L3 4 MB (shared) 2048 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 12 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 105°C 100°C
Frecuencia máxima 3.7 GHz 3 GHz
Número de núcleos 4 2
Número de subprocesos 8 2
Número de transistores 4,940 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 65 °C
Number of QPI Links 0

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR4 DDR4 2133, DDR3L 1333/1600 @ 1.35V
Canales máximos de memoria 2
Tamaño máximo de la memoria 64 GB

Compatibilidad

Configurable TDP 12-35 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados FP5 FCLGA1151
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt 51 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2015C (65W)

Periféricos

PCIe configurations Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0
Scalability 1S Only

Gráficos

Device ID 0x5902
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1.05 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 64 GB
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 610

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 3

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.4

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)