AMD Ryzen Embedded V1404I vs Intel Core i7-4770TE

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V1404I und Intel Core i7-4770TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Kompatibilität, Peripherien, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded V1404I

Intel Core i7-4770TE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V1404I

CPU ist neuer: Startdatum 10 Jahr(e) 11 Monat(e) später
Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 3.6 GHz vs 3.30 GHz
Etwa 47% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 71.45°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 80% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 45 Watt
Etwa 23% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6007 vs 4877

Spezifikationen
Startdatum	2018 vs June 2013
Maximale Frequenz	3.6 GHz vs 3.30 GHz
Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 71.45°C
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 22 nm
L1 Cache	384 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache	2 MB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt vs 45 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	6007 vs 4877

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4770TE

2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1653 vs 1621

Spezifikationen
L3 Cache	8192 KB (shared) vs 4 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1653 vs 1621

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1404I
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1621

1653

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6007

4877

Name	AMD Ryzen Embedded V1404I	Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark	1621	1653
PassMark - CPU mark	6007	4877

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen Embedded V1404I	Intel Core i7-4770TE
Essenzielles
Architektur Codename	Zen	Haswell
Startdatum	2018	June 2013
OPN Tray	YE1404C4T4MFB
Platz in der Leistungsbewertung	1411	1417
Vertikales Segment	Embedded	Embedded
Processor Number		i7-4770TE
Serie		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Leistung
Base frequency	2.0 GHz	2.30 GHz
L1 Cache	384 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	2 MB	256 KB (per core)
L3 Cache	4 MB	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	105 °C	71.45°C
Maximale Frequenz	3.6 GHz	3.30 GHz
Anzahl der Adern	4	4
Anzahl der Gewinde	8	8
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		5 GT/s DMI
Matrizengröße		177 mm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		71 °C
Anzahl der Transistoren		1400 million
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speichergröße	32 GB	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2400	DDR3 1333/1600
Maximale Speicherbandbreite		25.6 GB/s
Grafik
Grafik Maximalfrequenz	1100 MHz	1 GHz
Anzahl der Rohrleitungen	512
Prozessorgrafiken	AMD Radeon Vega 8 Graphics	Intel® HD Graphics 4600
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		2 GB
Grafikschnittstellen
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4	3
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		N / A
Kompatibilität
Configurable TDP	15-25 Watt
Unterstützte Sockel	FP5	FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt	45 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Thermal Solution		PCG 2013B
Peripherien
PCI Express Revision	3.0	3.0
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCIe configurations		1x16
Scalability		1S Only
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)