AMD Ryzen Embedded V1404I vs Intel Core i7-4770TE

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V1404I y Intel Core i7-4770TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded V1404I

Intel Core i7-4770TE

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V1404I

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 11 año(s) 5 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 9% más alta: 3.6 GHz vs 3.30 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 47% mayor: 105 °C vs 71.45°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 80% más bajo: 25 Watt vs 45 Watt
Alrededor de 23% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6007 vs 4877

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	2018 vs June 2013
Frecuencia máxima	3.6 GHz vs 3.30 GHz
Temperatura máxima del núcleo	105 °C vs 71.45°C
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 22 nm
Caché L1	384 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2	2 MB vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt vs 45 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	6007 vs 4877

Razones para considerar el Intel Core i7-4770TE

2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1653 vs 1621

Especificaciones
Caché L3	8192 KB (shared) vs 4 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark	1653 vs 1621

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1404I
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1621

1653

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6007

4877

Nombre	AMD Ryzen Embedded V1404I	Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark	1621	1653
PassMark - CPU mark	6007	4877

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen Embedded V1404I	Intel Core i7-4770TE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen	Haswell
Fecha de lanzamiento	2018	June 2013
OPN Tray	YE1404C4T4MFB
Lugar en calificación por desempeño	1504	1514
Segmento vertical	Embedded	Embedded
Processor Number		i7-4770TE
Series		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Desempeño
Base frequency	2.0 GHz	2.30 GHz
Caché L1	384 KB	64 KB (per core)
Caché L2	2 MB	256 KB (per core)
Caché L3	4 MB	8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	105 °C	71.45°C
Frecuencia máxima	3.6 GHz	3.30 GHz
Número de núcleos	4	4
Número de subprocesos	8	8
Soporte de 64 bits
Bus Speed		5 GT/s DMI
Troquel		177 mm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		71 °C
Número de transistores		1400 million
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2	2
Tamaño máximo de la memoria	32 GB	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2400	DDR3 1333/1600
Máximo banda ancha de la memoria		25.6 GB/s
Gráficos
Frecuencia gráfica máxima	1100 MHz	1 GHz
Número de pipelines	512
Procesador gráfico	AMD Radeon Vega 8 Graphics	Intel® HD Graphics 4600
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		2 GB
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	4	3
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por HDMI 1.4		N / A
Compatibilidad
Configurable TDP	15-25 Watt
Zócalos soportados	FP5	FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt	45 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Thermal Solution		PCG 2013B
Periféricos
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
Número máximo de canales PCIe		16
PCIe configurations		1x16
Scalability		1S Only
Soporte de APIs gráficas
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)