AMD Ryzen Embedded V1404I vs Intel Core i7-4770TE
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V1404I y Intel Core i7-4770TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V1404I
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 11 año(s) 6 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 9% más alta: 3.6 GHz vs 3.30 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 47% mayor: 105 °C vs 71.45°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 80% más bajo: 25 Watt vs 45 Watt
- Alrededor de 21% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6007 vs 4983
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 2018 vs June 2013 |
Frecuencia máxima | 3.6 GHz vs 3.30 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 71.45°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
Caché L1 | 384 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 45 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 6007 vs 4983 |
Razones para considerar el Intel Core i7-4770TE
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1688 vs 1621
Especificaciones | |
Caché L3 | 8192 KB (shared) vs 4 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1688 vs 1621 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1404I
CPU 2: Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen Embedded V1404I | Intel Core i7-4770TE |
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PassMark - Single thread mark | 1621 | 1688 |
PassMark - CPU mark | 6007 | 4983 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen Embedded V1404I | Intel Core i7-4770TE | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen | Haswell |
Fecha de lanzamiento | 2018 | June 2013 |
OPN Tray | YE1404C4T4MFB | |
Lugar en calificación por desempeño | 1503 | 1489 |
Segmento vertical | Embedded | Embedded |
Processor Number | i7-4770TE | |
Series | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.0 GHz | 2.30 GHz |
Caché L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 4 MB | 8192 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | 71.45°C |
Frecuencia máxima | 3.6 GHz | 3.30 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de subprocesos | 8 | 8 |
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Troquel | 177 mm | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 71 °C | |
Número de transistores | 1400 million | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR3 1333/1600 |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Gráficos |
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Frecuencia gráfica máxima | 1100 MHz | 1 GHz |
Número de pipelines | 512 | |
Procesador gráfico | AMD Radeon Vega 8 Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 2 GB | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 4 | 3 |
VGA | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por HDMI 1.4 | N / A | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 15-25 Watt | |
Zócalos soportados | FP5 | FCLGA1150 |
Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt | 45 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (LGA1150) | |
Thermal Solution | PCG 2013B | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
PCIe configurations | 1x16 | |
Scalability | 1S Only | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |