AMD Ryzen Embedded V1404I vs Intel Core i7-4770TE
Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen Embedded V1404I e Intel Core i7-4770TE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Compatibilidade, Periféricos, Suporte à API de gráficos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o AMD Ryzen Embedded V1404I
- A CPU é mais recente: data de lançamento 12 ano(s) e 6 mês(es) depois
- Cerca de 9% a mais de clock: 3.6 GHz vs 3.30 GHz
- Cerca de 47% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105 °C e 71.45°C
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 22 nm
- Cerca de 50% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- Cerca de 80% menos consumo de energia: 25 Watt vs 45 Watt
- Cerca de 21% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 6007 vs 4983
| Especificações | |
| Data de lançamento | 2018 vs June 2013 |
| Frequência máxima | 3.6 GHz vs 3.30 GHz |
| Temperatura máxima do núcleo | 105 °C vs 71.45°C |
| Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm vs 22 nm |
| Cache L1 | 384 KB vs 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 25 Watt vs 45 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 6007 vs 4983 |
Razões para considerar o Intel Core i7-4770TE
- 2x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
- Cerca de 4% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1688 vs 1621
| Especificações | |
| Cache L3 | 8192 KB (shared) vs 4 MB |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1688 vs 1621 |
Comparar benchmarks
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1404I
CPU 2: Intel Core i7-4770TE
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nome | AMD Ryzen Embedded V1404I | Intel Core i7-4770TE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1621 | 1688 |
| PassMark - CPU mark | 6007 | 4983 |
Comparar especificações
| AMD Ryzen Embedded V1404I | Intel Core i7-4770TE | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Zen | Haswell |
| Data de lançamento | 2018 | June 2013 |
| OPN Tray | YE1404C4T4MFB | |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 1520 | 1497 |
| Tipo | Embedded | Embedded |
| Número do processador | i7-4770TE | |
| Série | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
| Estado | Launched | |
Desempenho |
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| Frequência base | 2.0 GHz | 2.30 GHz |
| Cache L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
| Cache L3 | 4 MB | 8192 KB (shared) |
| Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 105 °C | 71.45°C |
| Frequência máxima | 3.6 GHz | 3.30 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 4 |
| Número de processos | 8 | 8 |
| Suporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Tamanho da matriz | 177 mm | |
| Temperatura máxima da caixa (TCase) | 71 °C | |
| Contagem de transistores | 1400 million | |
Memória |
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| Suporte de memória ECC | ||
| Canais de memória máximos | 2 | 2 |
| Tamanho máximo da memória | 32 GB | 32 GB |
| Tipos de memória suportados | DDR4-2400 | DDR3 1333/1600 |
| Largura de banda máxima de memória | 25.6 GB/s | |
Gráficos |
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| Frequência máxima de gráficos | 1100 MHz | 1 GHz |
| Número de pipelines | 512 | |
| Gráficos do processador | AMD Radeon Vega 8 Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memória de vídeo máxima | 2 GB | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de exibições suportadas | 4 | 3 |
| VGA | ||
| Suporte WiDi | ||
Qualidade de imagem gráfica |
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| Suporte para resolução 4K | ||
| Resolução máxima sobre HDMI 1.4 | N / A | |
Compatibilidade |
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| Configurable TDP | 15-25 Watt | |
| Soquetes suportados | FP5 | FCLGA1150 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 25 Watt | 45 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
| Tamanho do pacote | 37.5mm x 37.5mm (LGA1150) | |
| Thermal Solution | PCG 2013B | |
Periféricos |
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| Revisão PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
| PCIe configurations | 1x16 | |
| Escalabilidade | 1S Only | |
Suporte à API de gráficos |
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| DirectX | 11.2/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Tecnologia Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
| Tecnologia Intel® Secure Key | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||