AMD Ryzen Embedded V1404I vs Intel Core i7-4770TE

Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen Embedded V1404I e Intel Core i7-4770TE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Compatibilidade, Periféricos, Suporte à API de gráficos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded V1404I

Intel Core i7-4770TE

Diferenças

Razões para considerar o AMD Ryzen Embedded V1404I

A CPU é mais recente: data de lançamento 11 ano(s) e 5 mês(es) depois
Cerca de 9% a mais de clock: 3.6 GHz vs 3.30 GHz
Cerca de 47% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105 °C e 71.45°C
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 22 nm
Cerca de 50% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Cerca de 80% menos consumo de energia: 25 Watt vs 45 Watt
Cerca de 23% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 6007 vs 4877

Especificações
Data de lançamento	2018 vs June 2013
Frequência máxima	3.6 GHz vs 3.30 GHz
Temperatura máxima do núcleo	105 °C vs 71.45°C
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm vs 22 nm
Cache L1	384 KB vs 64 KB (per core)
Cache L2	2 MB vs 256 KB (per core)
Potência de Design Térmico (TDP)	25 Watt vs 45 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	6007 vs 4877

Razões para considerar o Intel Core i7-4770TE

2x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
Cerca de 2% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1653 vs 1621

Especificações
Cache L3	8192 KB (shared) vs 4 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1653 vs 1621

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1404I
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1621

1653

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6007

4877

Nome	AMD Ryzen Embedded V1404I	Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark	1621	1653
PassMark - CPU mark	6007	4877

Comparar especificações

	AMD Ryzen Embedded V1404I	Intel Core i7-4770TE
Essenciais
Codinome de arquitetura	Zen	Haswell
Data de lançamento	2018	June 2013
OPN Tray	YE1404C4T4MFB
Posicionar na avaliação de desempenho	1504	1514
Tipo	Embedded	Embedded
Processor Number		i7-4770TE
Série		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Desempenho
Base frequency	2.0 GHz	2.30 GHz
Cache L1	384 KB	64 KB (per core)
Cache L2	2 MB	256 KB (per core)
Cache L3	4 MB	8192 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm	22 nm
Temperatura máxima do núcleo	105 °C	71.45°C
Frequência máxima	3.6 GHz	3.30 GHz
Número de núcleos	4	4
Número de processos	8	8
Suporte de 64 bits
Bus Speed		5 GT/s DMI
Tamanho da matriz		177 mm
Temperatura máxima da caixa (TCase)		71 °C
Contagem de transistores		1400 million
Memória
Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos	2	2
Tamanho máximo da memória	32 GB	32 GB
Tipos de memória suportados	DDR4-2400	DDR3 1333/1600
Largura de banda máxima de memória		25.6 GB/s
Gráficos
Frequência máxima de gráficos	1100 MHz	1 GHz
Número de pipelines	512
Gráficos do processador	AMD Radeon Vega 8 Graphics	Intel® HD Graphics 4600
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima		2 GB
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas	4	3
VGA
Suporte WiDi
Qualidade de imagem gráfica
Suporte para resolução 4K
Resolução máxima sobre HDMI 1.4		N / A
Compatibilidade
Configurable TDP	15-25 Watt
Soquetes suportados	FP5	FCLGA1150
Potência de Design Térmico (TDP)	25 Watt	45 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Thermal Solution		PCG 2013B
Periféricos
Revisão PCI Express	3.0	3.0
Número máximo de pistas PCIe		16
PCIe configurations		1x16
Scalability		1S Only
Suporte à API de gráficos
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Segurança e Confiabilidade
Tecnologia Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)