AMD Ryzen Embedded V1404I vs Intel Core i7-4770TE
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded V1404I и Intel Core i7-4770TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Совместимость, Периферийные устройства, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V1404I
- Процессор новее, разница в датах выпуска 12 year(s) 6 month(s)
- Примерно на 9% больше тактовая частота: 3.6 GHz vs 3.30 GHz
- Примерно на 47% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 71.45°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
- Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 80% меньше энергопотребление: 25 Watt vs 45 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 21% больше: 6007 vs 4983
| Характеристики | |
| Дата выпуска | 2018 vs June 2013 |
| Максимальная частота | 3.6 GHz vs 3.30 GHz |
| Максимальная температура ядра | 105 °C vs 71.45°C |
| Технологический процесс | 14 nm vs 22 nm |
| Кэш 1-го уровня | 384 KB vs 64 KB (per core) |
| Кэш 2-го уровня | 2 MB vs 256 KB (per core) |
| Энергопотребление (TDP) | 25 Watt vs 45 Watt |
| Бенчмарки | |
| PassMark - CPU mark | 6007 vs 4983 |
Причины выбрать Intel Core i7-4770TE
- Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 4% больше: 1688 vs 1621
| Характеристики | |
| Кэш 3-го уровня | 8192 KB (shared) vs 4 MB |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 1688 vs 1621 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1404I
CPU 2: Intel Core i7-4770TE
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | AMD Ryzen Embedded V1404I | Intel Core i7-4770TE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1621 | 1688 |
| PassMark - CPU mark | 6007 | 4983 |
Сравнение характеристик
| AMD Ryzen Embedded V1404I | Intel Core i7-4770TE | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Zen | Haswell |
| Дата выпуска | 2018 | June 2013 |
| OPN Tray | YE1404C4T4MFB | |
| Место в рейтинге | 1520 | 1497 |
| Применимость | Embedded | Embedded |
| Номер процессора | i7-4770TE | |
| Серия | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
| Статус | Launched | |
Производительность |
||
| Базовая частота | 2.0 GHz | 2.30 GHz |
| Кэш 1-го уровня | 384 KB | 64 KB (per core) |
| Кэш 2-го уровня | 2 MB | 256 KB (per core) |
| Кэш 3-го уровня | 4 MB | 8192 KB (shared) |
| Технологический процесс | 14 nm | 22 nm |
| Максимальная температура ядра | 105 °C | 71.45°C |
| Максимальная частота | 3.6 GHz | 3.30 GHz |
| Количество ядер | 4 | 4 |
| Количество потоков | 8 | 8 |
| Поддержка 64 bit | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Площадь кристалла | 177 mm | |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | 71 °C | |
| Количество транзисторов | 1400 million | |
Память |
||
| Поддержка ECC-памяти | ||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
| Максимальный размер памяти | 32 GB | 32 GB |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2400 | DDR3 1333/1600 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Графика |
||
| Максимальная частота видеоядра | 1100 MHz | 1 GHz |
| Количество шейдерных процессоров | 512 | |
| Интегрированная графика | AMD Radeon Vega 8 Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Объем видеопамяти | 2 GB | |
Графические интерфейсы |
||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 4 | 3 |
| VGA | ||
| Поддержка WiDi | ||
Качество картинки в графике |
||
| Поддержка разрешения 4K | ||
| Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | N / A | |
Совместимость |
||
| Configurable TDP | 15-25 Watt | |
| Поддерживаемые сокеты | FP5 | FCLGA1150 |
| Энергопотребление (TDP) | 25 Watt | 45 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm (LGA1150) | |
| Thermal Solution | PCG 2013B | |
Периферийные устройства |
||
| Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| Количество линий PCI Express | 16 | |
| PCIe configurations | 1x16 | |
| Масштабируемость | 1S Only | |
Поддержка графических API |
||
| DirectX | 11.2/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Безопасность и надежность |
||
| Технология Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||