AMD Ryzen Embedded V1404I vs Intel Core i7-4770TE

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded V1404I и Intel Core i7-4770TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Совместимость, Периферийные устройства, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded V1404I

Intel Core i7-4770TE

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V1404I

Процессор новее, разница в датах выпуска 10 year(s) 10 month(s)
Примерно на 9% больше тактовая частота: 3.6 GHz vs 3.30 GHz
Примерно на 47% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 71.45°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 80% меньше энергопотребление: 25 Watt vs 45 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 23% больше: 6007 vs 4877

Характеристики
Дата выпуска	2018 vs June 2013
Максимальная частота	3.6 GHz vs 3.30 GHz
Максимальная температура ядра	105 °C vs 71.45°C
Технологический процесс	14 nm vs 22 nm
Кэш 1-го уровня	384 KB vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	2 MB vs 256 KB (per core)
Энергопотребление (TDP)	25 Watt vs 45 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	6007 vs 4877

Причины выбрать Intel Core i7-4770TE

Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 2% больше: 1653 vs 1621

Характеристики
Кэш 3-го уровня	8192 KB (shared) vs 4 MB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1653 vs 1621

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1404I
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1621

1653

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6007

4877

Название	AMD Ryzen Embedded V1404I	Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark	1621	1653
PassMark - CPU mark	6007	4877

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen Embedded V1404I	Intel Core i7-4770TE
Общая информация
Название архитектуры	Zen	Haswell
Дата выпуска	2018	June 2013
OPN Tray	YE1404C4T4MFB
Место в рейтинге	1411	1417
Применимость	Embedded	Embedded
Processor Number		i7-4770TE
Серия		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Производительность
Base frequency	2.0 GHz	2.30 GHz
Кэш 1-го уровня	384 KB	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	2 MB	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	4 MB	8192 KB (shared)
Технологический процесс	14 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	105 °C	71.45°C
Максимальная частота	3.6 GHz	3.30 GHz
Количество ядер	4	4
Количество потоков	8	8
Поддержка 64 bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Площадь кристалла		177 mm
Максимальная температура корпуса (TCase)		71 °C
Количество транзисторов		1400 million
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальный размер памяти	32 GB	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2400	DDR3 1333/1600
Максимальная пропускная способность памяти		25.6 GB/s
Графика
Максимальная частота видеоядра	1100 MHz	1 GHz
Количество шейдерных процессоров	512
Интегрированная графика	AMD Radeon Vega 8 Graphics	Intel® HD Graphics 4600
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		2 GB
Графические интерфейсы
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	4	3
VGA
Поддержка WiDi
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		N / A
Совместимость
Configurable TDP	15-25 Watt
Поддерживаемые сокеты	FP5	FCLGA1150
Энергопотребление (TDP)	25 Watt	45 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Thermal Solution		PCG 2013B
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
Количество линий PCI Express		16
PCIe configurations		1x16
Scalability		1S Only
Поддержка графических API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)