AMD Ryzen Embedded V1404I vs Intel Core i7-4770TE
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded V1404I и Intel Core i7-4770TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Совместимость, Периферийные устройства, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V1404I
- Процессор новее, разница в датах выпуска 11 year(s) 6 month(s)
- Примерно на 9% больше тактовая частота: 3.6 GHz vs 3.30 GHz
- Примерно на 47% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 71.45°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
- Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 80% меньше энергопотребление: 25 Watt vs 45 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 21% больше: 6007 vs 4983
Характеристики | |
Дата выпуска | 2018 vs June 2013 |
Максимальная частота | 3.6 GHz vs 3.30 GHz |
Максимальная температура ядра | 105 °C vs 71.45°C |
Технологический процесс | 14 nm vs 22 nm |
Кэш 1-го уровня | 384 KB vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Энергопотребление (TDP) | 25 Watt vs 45 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 6007 vs 4983 |
Причины выбрать Intel Core i7-4770TE
- Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 4% больше: 1688 vs 1621
Характеристики | |
Кэш 3-го уровня | 8192 KB (shared) vs 4 MB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1688 vs 1621 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1404I
CPU 2: Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen Embedded V1404I | Intel Core i7-4770TE |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1621 | 1688 |
PassMark - CPU mark | 6007 | 4983 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen Embedded V1404I | Intel Core i7-4770TE | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen | Haswell |
Дата выпуска | 2018 | June 2013 |
OPN Tray | YE1404C4T4MFB | |
Место в рейтинге | 1503 | 1489 |
Применимость | Embedded | Embedded |
Processor Number | i7-4770TE | |
Серия | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Base frequency | 2.0 GHz | 2.30 GHz |
Кэш 1-го уровня | 384 KB | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 2 MB | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 4 MB | 8192 KB (shared) |
Технологический процесс | 14 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 105 °C | 71.45°C |
Максимальная частота | 3.6 GHz | 3.30 GHz |
Количество ядер | 4 | 4 |
Количество потоков | 8 | 8 |
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Площадь кристалла | 177 mm | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 71 °C | |
Количество транзисторов | 1400 million | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальный размер памяти | 32 GB | 32 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2400 | DDR3 1333/1600 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Графика |
||
Максимальная частота видеоядра | 1100 MHz | 1 GHz |
Количество шейдерных процессоров | 512 | |
Интегрированная графика | AMD Radeon Vega 8 Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 2 GB | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 4 | 3 |
VGA | ||
Поддержка WiDi | ||
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | N / A | |
Совместимость |
||
Configurable TDP | 15-25 Watt | |
Поддерживаемые сокеты | FP5 | FCLGA1150 |
Энергопотребление (TDP) | 25 Watt | 45 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (LGA1150) | |
Thermal Solution | PCG 2013B | |
Периферийные устройства |
||
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Количество линий PCI Express | 16 | |
PCIe configurations | 1x16 | |
Scalability | 1S Only | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |