AMD Ryzen Embedded V1500B vs Intel Core i3-4330TE

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V1500B und Intel Core i3-4330TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded V1500B

Intel Core i3-4330TE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V1500B

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
Etwa 46% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 72°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
2.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 16 Watt vs 35 Watt
2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4633 vs 2022

Spezifikationen
Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	8 vs 4
Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 72°C
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP)	16 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	4633 vs 2022

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-4330TE

Etwa 10% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1327 vs 1211

Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1327 vs 1211

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1500B
CPU 2: Intel Core i3-4330TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1211

1327

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

4633

2022

Name	AMD Ryzen Embedded V1500B	Intel Core i3-4330TE
PassMark - Single thread mark	1211	1327
PassMark - CPU mark	4633	2022

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen Embedded V1500B	Intel Core i3-4330TE
Essenzielles
Architektur Codename	Zen	Haswell
Startdatum	2018	Q3'13
OPN Tray	YE1500C4T4MFB
Platz in der Leistungsbewertung	1938	1895
Vertikales Segment	Embedded	Embedded
Processor Number		i3-4330TE
Serie		4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status		Launched
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.2 GHz	2.40 GHz
L1 Cache	384 KB
L2 Cache	2 MB
L3 Cache	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	105 °C	72°C
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	8	4
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speichergröße	32 GB	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2400	DDR3 1333/1600
Maximale Speicherbandbreite		25.6 GB/s
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FP5	FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP)	16 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013A
Fortschrittliche Technologien
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Grafik
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		1.7 GB
Prozessorgrafiken		Intel® HD Graphics 4600
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCI Express Revision		3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability		1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)