AMD Ryzen Embedded V1500B vs Intel Core i3-4330TE

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V1500B und Intel Core i3-4330TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V1500B

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
  • Etwa 46% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 72°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
  • 2.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 16 Watt vs 35 Watt
  • 2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4633 vs 2022
Spezifikationen
Anzahl der Adern 4 vs 2
Anzahl der Gewinde 8 vs 4
Maximale Kerntemperatur 105 °C vs 72°C
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP) 16 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 4633 vs 2022

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-4330TE

  • Etwa 10% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1327 vs 1211
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1327 vs 1211

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1500B
CPU 2: Intel Core i3-4330TE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1211
1327
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4633
2022
Name AMD Ryzen Embedded V1500B Intel Core i3-4330TE
PassMark - Single thread mark 1211 1327
PassMark - CPU mark 4633 2022

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen Embedded V1500B Intel Core i3-4330TE

Essenzielles

Architektur Codename Zen Haswell
Startdatum 2018 Q3'13
OPN Tray YE1500C4T4MFB
Platz in der Leistungsbewertung 1938 1896
Vertikales Segment Embedded Embedded
Processor Number i3-4330TE
Serie 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status Launched

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.2 GHz 2.40 GHz
L1 Cache 384 KB
L2 Cache 2 MB
L3 Cache 4 MB
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 22 nm
Maximale Kerntemperatur 105 °C 72°C
Anzahl der Adern 4 2
Anzahl der Gewinde 8 4
Bus Speed 5 GT/s DMI2

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speichergröße 32 GB 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-2400 DDR3 1333/1600
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel FP5 FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP) 16 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2013A

Fortschrittliche Technologien

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Grafik

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 1.7 GB
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 4600

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 3

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)