AMD Ryzen Embedded V1500B vs Intel Core i3-4330TE

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V1500B y Intel Core i3-4330TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V1500B

  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
  • 4 más subprocesos: 8 vs 4
  • Una temperatura de núcleo máxima 46% mayor: 105 °C vs 72°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
  • 2.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 16 Watt vs 35 Watt
  • 2.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4633 vs 2022
Especificaciones
Número de núcleos 4 vs 2
Número de subprocesos 8 vs 4
Temperatura máxima del núcleo 105 °C vs 72°C
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm vs 22 nm
Diseño energético térmico (TDP) 16 Watt vs 35 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 4633 vs 2022

Razones para considerar el Intel Core i3-4330TE

  • Alrededor de 10% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1327 vs 1211
Referencias
PassMark - Single thread mark 1327 vs 1211

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1500B
CPU 2: Intel Core i3-4330TE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1211
1327
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4633
2022
Nombre AMD Ryzen Embedded V1500B Intel Core i3-4330TE
PassMark - Single thread mark 1211 1327
PassMark - CPU mark 4633 2022

Comparar especificaciones

AMD Ryzen Embedded V1500B Intel Core i3-4330TE

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen Haswell
Fecha de lanzamiento 2018 Q3'13
OPN Tray YE1500C4T4MFB
Lugar en calificación por desempeño 1938 1896
Segmento vertical Embedded Embedded
Processor Number i3-4330TE
Series 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status Launched

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.2 GHz 2.40 GHz
Caché L1 384 KB
Caché L2 2 MB
Caché L3 4 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 105 °C 72°C
Número de núcleos 4 2
Número de subprocesos 8 4
Bus Speed 5 GT/s DMI2

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2 2
Tamaño máximo de la memoria 32 GB 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-2400 DDR3 1333/1600
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados FP5 FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP) 16 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2013A

Tecnologías avanzadas

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Gráficos

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 1.7 GB
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 4600

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 3

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)