AMD Ryzen Embedded V1500B vs Intel Pentium 3550M
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V1500B y Intel Pentium 3550M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V1500B
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 12 año(s) 2 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 6 más subprocesos: 8 vs 2
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 16 Watt vs 37 Watt
- Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1230 vs 1149
- 3.8 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4829 vs 1282
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 2018 vs 1 October 2013 |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Número de subprocesos | 8 vs 2 |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
| Caché L1 | 384 KB vs 128 KB |
| Caché L2 | 2 MB vs 512 KB |
| Caché L3 | 4 MB vs 2 MB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 16 Watt vs 37 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1230 vs 1149 |
| PassMark - CPU mark | 4829 vs 1282 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1500B
CPU 2: Intel Pentium 3550M
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD Ryzen Embedded V1500B | Intel Pentium 3550M |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1230 | 1149 |
| PassMark - CPU mark | 4829 | 1282 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.428 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1267 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1267 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2635 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2635 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen Embedded V1500B | Intel Pentium 3550M | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Zen | Haswell |
| Fecha de lanzamiento | 2018 | 1 October 2013 |
| OPN Tray | YE1500C4T4MFB | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1926 | 1844 |
| Segmento vertical | Embedded | Mobile |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $134 | |
| Número del procesador | 3550M | |
| Series | Intel® Pentium® Processor 3000 Series | |
| Estado | Launched | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 2.2 GHz | 2.30 GHz |
| Caché L1 | 384 KB | 128 KB |
| Caché L2 | 2 MB | 512 KB |
| Caché L3 | 4 MB | 2 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | 100°C |
| Número de núcleos | 4 | 2 |
| Número de subprocesos | 8 | 2 |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Troquel | 130 mm | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 105 °C | |
| Frecuencia máxima | 2.3 GHz | |
| Número de transistores | 960 Million | |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 32 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR3L 1333/1600 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | FP5 | FCPGA946 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 16 Watt | 37 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm | |
Tecnologías avanzadas |
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| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 400 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1.1 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| VGA | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
