AMD Ryzen Embedded V1500B vs Intel Pentium 3550M
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded V1500B и Intel Pentium 3550M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Технологии, Виртуализация, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V1500B
- Процессор новее, разница в датах выпуска 11 year(s) 1 month(s)
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- На 6 потоков больше: 8 vs 2
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
- Кэш L1 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 2.3 раз меньше энергопотребление: 16 Watt vs 37 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 2% больше: 1211 vs 1184
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.5 раз(а) больше: 4633 vs 1330
Характеристики | |
Дата выпуска | 2018 vs 1 October 2013 |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Количество потоков | 8 vs 2 |
Максимальная температура ядра | 105 °C vs 100°C |
Технологический процесс | 14 nm vs 22 nm |
Кэш 1-го уровня | 384 KB vs 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 2 MB vs 512 KB |
Кэш 3-го уровня | 4 MB vs 2 MB |
Энергопотребление (TDP) | 16 Watt vs 37 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1211 vs 1184 |
PassMark - CPU mark | 4633 vs 1330 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1500B
CPU 2: Intel Pentium 3550M
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen Embedded V1500B | Intel Pentium 3550M |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1211 | 1184 |
PassMark - CPU mark | 4633 | 1330 |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.428 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1267 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1267 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2635 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2635 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen Embedded V1500B | Intel Pentium 3550M | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen | Haswell |
Дата выпуска | 2018 | 1 October 2013 |
OPN Tray | YE1500C4T4MFB | |
Место в рейтинге | 1937 | 1840 |
Применимость | Embedded | Mobile |
Цена на дату первого выпуска | $134 | |
Processor Number | 3550M | |
Серия | Intel® Pentium® Processor 3000 Series | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.2 GHz | 2.30 GHz |
Кэш 1-го уровня | 384 KB | 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 2 MB | 512 KB |
Кэш 3-го уровня | 4 MB | 2 MB |
Технологический процесс | 14 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 105 °C | 100°C |
Количество ядер | 4 | 2 |
Количество потоков | 8 | 2 |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Площадь кристалла | 130 mm | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 105 °C | |
Максимальная частота | 2.3 GHz | |
Количество транзисторов | 960 Million | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальный размер памяти | 32 GB | 32 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2400 | DDR3L 1333/1600 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FP5 | FCPGA946 |
Энергопотребление (TDP) | 16 Watt | 37 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm | |
Технологии |
||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Графика |
||
Graphics base frequency | 400 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.1 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
VGA | ||
Поддержка WiDi | ||
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) |