AMD Ryzen Embedded V2516 vs Intel Pentium G3430
Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen Embedded V2516 e Intel Pentium G3430 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferenças
Razões para considerar o AMD Ryzen Embedded V2516
- A CPU é mais recente: data de lançamento 7 ano(s) e 2 mês(es) depois
- 4 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 6 vs 2
- 10 mais threads: 12 vs 2
- Cerca de 20% a mais de clock: 3.95 GHz vs 3.3 GHz
- Cerca de 46% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105 °C e 72°C
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm vs 22 nm
- 3x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 6x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- 5.3x menor consumo de energia: 10 Watt vs 53 Watt
- Cerca de 28% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2439 vs 1912
- 6.1x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 13016 vs 2127
Especificações | |
Data de lançamento | 10 Nov 2020 vs September 2013 |
Número de núcleos | 6 vs 2 |
Número de processos | 12 vs 2 |
Frequência máxima | 3.95 GHz vs 3.3 GHz |
Temperatura máxima do núcleo | 105 °C vs 72°C |
Tecnologia de processo de fabricação | 7 nm vs 22 nm |
Cache L1 | 384 KB vs 64 KB (per core) |
Cache L2 | 3 MB vs 256 KB (per core) |
Potência de Design Térmico (TDP) | 10 Watt vs 53 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2439 vs 1912 |
PassMark - CPU mark | 13016 vs 2127 |
Comparar benchmarks
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2516
CPU 2: Intel Pentium G3430
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nome | AMD Ryzen Embedded V2516 | Intel Pentium G3430 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2439 | 1912 |
PassMark - CPU mark | 13016 | 2127 |
Geekbench 4 - Single Core | 3295 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5528 |
Comparar especificações
AMD Ryzen Embedded V2516 | Intel Pentium G3430 | |
---|---|---|
Essenciais |
||
Data de lançamento | 10 Nov 2020 | September 2013 |
OPN Tray | 100-000000243 | |
Posicionar na avaliação de desempenho | 923 | 918 |
Codinome de arquitetura | Haswell | |
Preço de Lançamento (MSRP) | $116 | |
Preço agora | $89.99 | |
Processor Number | G3430 | |
Série | Intel® Pentium® Processor G Series | |
Status | Discontinued | |
Custo-benefício (0-100) | 11.11 | |
Tipo | Desktop | |
Desempenho |
||
Base frequency | 2.1 GHz | 3.30 GHz |
Tamanho da matriz | 156 mm² | 177 mm |
Barramento frontal (FSB) | 8 MB | |
Cache L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 3 MB | 256 KB (per core) |
Tecnologia de processo de fabricação | 7 nm | 22 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 105 °C | 72°C |
Frequência máxima | 3.95 GHz | 3.3 GHz |
Número de núcleos | 6 | 2 |
Número de processos | 12 | 2 |
Contagem de transistores | 9800 million | 1400 million |
Desbloqueado | ||
Suporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Cache L3 | 3072 KB (shared) | |
Temperatura máxima da caixa (TCase) | 72 °C | |
Memória |
||
Suporte de memória ECC | ||
Canais de memória máximos | 2 | 2 |
Tipos de memória suportados | DDR4-3200 | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V |
Largura de banda máxima de memória | 25.6 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 32 GB | |
Gráficos |
||
Frequência máxima de gráficos | 1500 MHz | 1.1 GHz |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memória de vídeo máxima | 1.7 GB | |
Gráficos do processador | Intel HD Graphics | |
Compatibilidade |
||
Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
Soquetes suportados | FP6 | FCLGA1150 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 10 Watt | 53 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Periféricos |
||
Número máximo de pistas PCIe | 20 | 16 |
Revisão PCI Express | 3.0 | Up to 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Interfaces gráficas |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de exibições suportadas | 3 | |
VGA | ||
Qualidade de imagem gráfica |
||
Resolução máxima sobre DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Resolução máxima sobre eDP | 2560x1600@60Hz | |
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 | 1920x1080@60Hz | |
Resolução máxima sobre VGA | 1920x1200@60Hz | |
Suporte à API de gráficos |
||
DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Segurança e Confiabilidade |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
||
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |