AMD Ryzen Embedded V3C18I versus AMD Ryzen 7 5800X3D

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V3C18I et AMD Ryzen 7 5800X3D pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V3C18I

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 5 mois plus tard
  • Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 90 °C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
  • 7x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 105 Watt
Date de sortie 27 Sep 2022 versus 20 Apr 2022
Température de noyau maximale 105°C versus 90 °C
Processus de fabrication 6 nm versus 7 nm
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 105 Watt

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 5800X3D

  • Environ 18% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.5 GHz versus 3.8 GHz
  • 6x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 15% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3231 versus 2818
  • Environ 82% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 28292 versus 15541
Caractéristiques
Fréquence maximale 4.5 GHz versus 3.8 GHz
Cache L3 96 MB versus 16 MB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark 3231 versus 2818
PassMark - CPU mark 28292 versus 15541

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V3C18I
CPU 2: AMD Ryzen 7 5800X3D

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2818
3231
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
15541
28292
Nom AMD Ryzen Embedded V3C18I AMD Ryzen 7 5800X3D
PassMark - Single thread mark 2818 3231
PassMark - CPU mark 15541 28292
3DMark Fire Strike - Physics Score 7297

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen Embedded V3C18I AMD Ryzen 7 5800X3D

Essentiel

Date de sortie 27 Sep 2022 20 Apr 2022
Position dans l’évaluation de la performance 599 580
Nom de code de l’architecture Zen 3
Prix de sortie (MSRP) $449
OPN PIB 100-100000651WOF
OPN Tray 100-000000651
Segment vertical Desktop

Performance

Base frequency 1900 MHz 3.4 GHz
Cache L1 64 KB (per core) 512 KB
Cache L2 512 KB (per core) 4 MB
Cache L3 16 MB (shared) 96 MB
Processus de fabrication 6 nm 7 nm
Température de noyau maximale 105°C 90 °C
Fréquence maximale 3.8 GHz 4.5 GHz
Nombre de noyaux 8 8
Nombre de fils 16 16
Ouvert
Taille de dé 74 mm²

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5 DDR4-3200
Réseaux de mémoire maximale 2

Compatibilité

Configurable TDP 10-25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FP7 AM4
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 105 Watt

Périphériques

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe 20
Révision PCI Express 4.0

Technologies élevé

AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)