AMD Ryzen Embedded V3C18I vs AMD Ryzen 7 5800X3D
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded V3C18I и AMD Ryzen 7 5800X3D по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded V3C18I
- Процессор новее, разница в датах выпуска 5 month(s)
- Примерно на 17% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 90 °C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 7 nm
- В 7 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 105 Watt
Дата выпуска | 27 Sep 2022 vs 20 Apr 2022 |
Максимальная температура ядра | 105°C vs 90 °C |
Технологический процесс | 6 nm vs 7 nm |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 105 Watt |
Причины выбрать AMD Ryzen 7 5800X3D
- Примерно на 18% больше тактовая частота: 4.5 GHz vs 3.8 GHz
- Кэш L3 в 6 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 15% больше: 3231 vs 2818
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 82% больше: 28292 vs 15541
Характеристики | |
Максимальная частота | 4.5 GHz vs 3.8 GHz |
Кэш 3-го уровня | 96 MB vs 16 MB (shared) |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 3231 vs 2818 |
PassMark - CPU mark | 28292 vs 15541 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V3C18I
CPU 2: AMD Ryzen 7 5800X3D
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen Embedded V3C18I | AMD Ryzen 7 5800X3D |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2818 | 3231 |
PassMark - CPU mark | 15541 | 28292 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7297 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen Embedded V3C18I | AMD Ryzen 7 5800X3D | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Дата выпуска | 27 Sep 2022 | 20 Apr 2022 |
Место в рейтинге | 600 | 581 |
Название архитектуры | Zen 3 | |
Цена на дату первого выпуска | $449 | |
OPN PIB | 100-100000651WOF | |
OPN Tray | 100-000000651 | |
Применимость | Desktop | |
Производительность |
||
Base frequency | 1900 MHz | 3.4 GHz |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 512 KB |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) | 4 MB |
Кэш 3-го уровня | 16 MB (shared) | 96 MB |
Технологический процесс | 6 nm | 7 nm |
Максимальная температура ядра | 105°C | 90 °C |
Максимальная частота | 3.8 GHz | 4.5 GHz |
Количество ядер | 8 | 8 |
Количество потоков | 16 | 16 |
Разблокирован | ||
Площадь кристалла | 74 mm² | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Поддерживаемые типы памяти | DDR5 | DDR4-3200 |
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Совместимость |
||
Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FP7 | AM4 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 105 Watt |
Периферийные устройства |
||
PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | |
Количество линий PCI Express | 20 | |
Ревизия PCI Express | 4.0 | |
Технологии |
||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) |