AMD Ryzen Embedded V3C18I vs AMD Ryzen 7 5800X3D

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V3C18I und AMD Ryzen 7 5800X3D Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen Embedded V3C18I

AMD Ryzen 7 5800X3D

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V3C18I

CPU ist neuer: Startdatum 5 Monat(e) später
Etwa 17% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 90 °C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 7 nm
7x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 105 Watt

Startdatum	27 Sep 2022 vs 20 Apr 2022
Maximale Kerntemperatur	105°C vs 90 °C
Fertigungsprozesstechnik	6 nm vs 7 nm
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 105 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 5800X3D

Etwa 18% höhere Taktfrequenz: 4.5 GHz vs 3.8 GHz
6x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 15% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3231 vs 2818
Etwa 82% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 28292 vs 15541

Spezifikationen
Maximale Frequenz	4.5 GHz vs 3.8 GHz
L3 Cache	96 MB vs 16 MB (shared)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	3231 vs 2818
PassMark - CPU mark	28292 vs 15541

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V3C18I
CPU 2: AMD Ryzen 7 5800X3D

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2818

3231

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

15541

28292

Name	AMD Ryzen Embedded V3C18I	AMD Ryzen 7 5800X3D
PassMark - Single thread mark	2818	3231
PassMark - CPU mark	15541	28292
3DMark Fire Strike - Physics Score		7297

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen Embedded V3C18I	AMD Ryzen 7 5800X3D
Essenzielles
Startdatum	27 Sep 2022	20 Apr 2022
Platz in der Leistungsbewertung	600	581
Architektur Codename		Zen 3
Einführungspreis (MSRP)		$449
OPN PIB		100-100000651WOF
OPN Tray		100-000000651
Vertikales Segment		Desktop
Leistung
Base frequency	1900 MHz	3.4 GHz
L1 Cache	64 KB (per core)	512 KB
L2 Cache	512 KB (per core)	4 MB
L3 Cache	16 MB (shared)	96 MB
Fertigungsprozesstechnik	6 nm	7 nm
Maximale Kerntemperatur	105°C	90 °C
Maximale Frequenz	3.8 GHz	4.5 GHz
Anzahl der Adern	8	8
Anzahl der Gewinde	16	16
Freigegeben
Matrizengröße		74 mm²
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5	DDR4-3200
Maximale Speicherkanäle		2
Kompatibilität
Configurable TDP	10-25 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FP7	AM4
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	105 Watt
Peripherien
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		20
PCI Express Revision		4.0
Fortschrittliche Technologien
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)