AMD Ryzen Embedded V3C18I vs AMD Ryzen 7 5800X3D

Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen Embedded V3C18I e AMD Ryzen 7 5800X3D para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferenças

Razões para considerar o AMD Ryzen Embedded V3C18I

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 5 mês(es) depois
  • Cerca de 17% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105°C e 90 °C
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 6 nm vs 7 nm
  • 7x menor consumo de energia: 15 Watt vs 105 Watt
Data de lançamento 27 Sep 2022 vs 20 Apr 2022
Temperatura máxima do núcleo 105°C vs 90 °C
Tecnologia de processo de fabricação 6 nm vs 7 nm
Potência de Design Térmico (TDP) 15 Watt vs 105 Watt

Razões para considerar o AMD Ryzen 7 5800X3D

  • Cerca de 18% a mais de clock: 4.5 GHz vs 3.8 GHz
  • 6x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
  • Cerca de 15% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 3231 vs 2818
  • Cerca de 82% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 28292 vs 15541
Especificações
Frequência máxima 4.5 GHz vs 3.8 GHz
Cache L3 96 MB vs 16 MB (shared)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 3231 vs 2818
PassMark - CPU mark 28292 vs 15541

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V3C18I
CPU 2: AMD Ryzen 7 5800X3D

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2818
3231
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
15541
28292
Nome AMD Ryzen Embedded V3C18I AMD Ryzen 7 5800X3D
PassMark - Single thread mark 2818 3231
PassMark - CPU mark 15541 28292
3DMark Fire Strike - Physics Score 7297

Comparar especificações

AMD Ryzen Embedded V3C18I AMD Ryzen 7 5800X3D

Essenciais

Data de lançamento 27 Sep 2022 20 Apr 2022
Posicionar na avaliação de desempenho 600 581
Codinome de arquitetura Zen 3
Preço de Lançamento (MSRP) $449
OPN PIB 100-100000651WOF
OPN Tray 100-000000651
Tipo Desktop

Desempenho

Base frequency 1900 MHz 3.4 GHz
Cache L1 64 KB (per core) 512 KB
Cache L2 512 KB (per core) 4 MB
Cache L3 16 MB (shared) 96 MB
Tecnologia de processo de fabricação 6 nm 7 nm
Temperatura máxima do núcleo 105°C 90 °C
Frequência máxima 3.8 GHz 4.5 GHz
Número de núcleos 8 8
Número de processos 16 16
Desbloqueado
Tamanho da matriz 74 mm²

Memória

Suporte de memória ECC
Tipos de memória suportados DDR5 DDR4-3200
Canais de memória máximos 2

Compatibilidade

Configurable TDP 10-25 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração 1 1
Soquetes suportados FP7 AM4
Potência de Design Térmico (TDP) 15 Watt 105 Watt

Periféricos

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Número máximo de pistas PCIe 20
Revisão PCI Express 4.0

Tecnologias avançadas

AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions

Virtualização

AMD Virtualization (AMD-V™)