AMD Ryzen Embedded V3C18I vs AMD Ryzen 7 5800X3D

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V3C18I y AMD Ryzen 7 5800X3D para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen Embedded V3C18I

AMD Ryzen 7 5800X3D

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V3C18I

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 mes(es) después
Una temperatura de núcleo máxima 17% mayor: 105°C vs 90 °C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 7 nm
7 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 105 Watt

Fecha de lanzamiento	27 Sep 2022 vs 20 Apr 2022
Temperatura máxima del núcleo	105°C vs 90 °C
Tecnología de proceso de manufactura	6 nm vs 7 nm
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 105 Watt

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 5800X3D

Una velocidad de reloj alrededor de 18% más alta: 4.5 GHz vs 3.8 GHz
6 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 15% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3230 vs 2818
Alrededor de 82% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 28290 vs 15541

Especificaciones
Frecuencia máxima	4.5 GHz vs 3.8 GHz
Caché L3	96 MB vs 16 MB (shared)
Referencias
PassMark - Single thread mark	3230 vs 2818
PassMark - CPU mark	28290 vs 15541

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V3C18I
CPU 2: AMD Ryzen 7 5800X3D

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2818

3230

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

15541

28290

Nombre	AMD Ryzen Embedded V3C18I	AMD Ryzen 7 5800X3D
PassMark - Single thread mark	2818	3230
PassMark - CPU mark	15541	28290
3DMark Fire Strike - Physics Score		7297

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen Embedded V3C18I	AMD Ryzen 7 5800X3D
Esenciales
Fecha de lanzamiento	27 Sep 2022	20 Apr 2022
Lugar en calificación por desempeño	600	581
Nombre clave de la arquitectura		Zen 3
Precio de lanzamiento (MSRP)		$449
OPN PIB		100-100000651WOF
OPN Tray		100-000000651
Segmento vertical		Desktop
Desempeño
Base frequency	1900 MHz	3.4 GHz
Caché L1	64 KB (per core)	512 KB
Caché L2	512 KB (per core)	4 MB
Caché L3	16 MB (shared)	96 MB
Tecnología de proceso de manufactura	6 nm	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	105°C	90 °C
Frecuencia máxima	3.8 GHz	4.5 GHz
Número de núcleos	8	8
Número de subprocesos	16	16
Desbloqueado
Troquel		74 mm²
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5	DDR4-3200
Canales máximos de memoria		2
Compatibilidad
Configurable TDP	10-25 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FP7	AM4
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	105 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe		20
Clasificación PCI Express		4.0
Tecnologías avanzadas
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)