AMD Sempron 2650 revue du processeur

Sempron 2650 processeur produit par AMD. Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop.

Le CPU est ouvert pour le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 2. Température de fonctionnement maximale - 90°C. Technologie de fabrication - 28 nm . Taille de la cache: L1 - 128 KB, L2 - 1 MB.

Genres de prises de courant soutenu: AM1. Consommation d’énergie (TDP): 25 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés AMD Radeon R3 Graphics avec les paramètres suivantes: fréquence maximale - 400 MHz, compte des noyaux - 128.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

477

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

551

Geekbench 4
Single Core

CPU #1

Cet CPU

5311

151

Geekbench 4
Multi-Core

CPU #1

Cet CPU

36691

253

CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection

CPU #1

Cet CPU

97.640 mPixels/s

3.724 mPixels/s

CompuBench 1.5 Desktop
Ocean Surface Simulation

CPU #1

Cet CPU

741.453 Frames/s

84.309 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
T-Rex

CPU #1

Cet CPU

4.623 Frames/s

0.310 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Video Composition

CPU #1

Cet CPU

49.002 Frames/s

5.299 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Bitcoin Mining

CPU #1

Cet CPU

218.231 mHash/s

13.811 mHash/s

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	477
PassMark - CPU mark	551
Geekbench 4 - Single Core	151
Geekbench 4 - Multi-Core	253
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection	3.724 mPixels/s
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation	84.309 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex	0.310 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition	5.299 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining	13.811 mHash/s

Graphiques intégrés – AMD Radeon R3 Graphics

Infos techniques
Vitesse augmenté	600 MHz
Vitesse du noyau	267 MHz
Performance á point flottant	153.6 gflops
Processus de fabrication	28 nm
Pipelines	128
Taux de remplissage de la texture	4.8 GTexel / s
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt
Compte de transistor	930 million

Caractéristiques

Essentiel
Family	AMD Sempron
OPN PIB	SD2650JAHMBOX
OPN Tray	SD2650JAH23HM
Position dans l’évaluation de la performance	2887
Série	AMD Sempron Dual-Core APU
Segment vertical	Desktop
Performance
Base frequency	1.45 GHz
Cache L1	128 KB
Cache L2	1 MB
Processus de fabrication	28 nm
Température de noyau maximale	90°C
Nombre de noyaux	2
Nombre de fils	2
Ouvert

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	1
Supported memory frequency	1333 MHz
Graphiques
Enduro
Freéquency maximale des graphiques	400 MHz
Compte de noyaux iGPU	128
Graphiques du processeur	AMD Radeon R3 Graphics
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Soutien des graphiques API
DirectX	12
Vulkan
Compatibilité
Prise courants soutenu	AM1
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt
Technologies élevé
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0