AMD Sempron X2 2200 versus Intel Pentium D 840 EE

Analyse comparative des processeurs AMD Sempron X2 2200 et Intel Pentium D 840 EE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Mémoire, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Sempron X2 2200

versus

Intel Pentium D 840 EE

Différences

Raisons pour considerer le AMD Sempron X2 2200

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 9 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm
4.6x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 130 Watt

Date de sortie	March 2008 versus May 2005
Processus de fabrication	65 nm versus 90 nm
Cache L1	128 KB versus 28 KB
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 130 Watt

Raisons pour considerer le Intel Pentium D 840 EE

Environ 60% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 2 GHz
8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Fréquence maximale	3.2 GHz versus 2 GHz
Cache L2	2048 KB versus 256 KB

Comparer les références

CPU 1: AMD Sempron X2 2200
CPU 2: Intel Pentium D 840 EE

Nom	AMD Sempron X2 2200	Intel Pentium D 840 EE
PassMark - Single thread mark	578
PassMark - CPU mark	995

Comparer les caractéristiques

	AMD Sempron X2 2200	Intel Pentium D 840 EE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Brisbane	Smithfield
Date de sortie	March 2008	May 2005
Position dans l’évaluation de la performance	2862	not rated
Segment vertical	Desktop	Desktop
Processor Number		840
Série		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Discontinued
Performance
Soutien de 64-bit
Taille de dé	118 mm	206 mm2
Cache L1	128 KB	28 KB
Cache L2	256 KB	2048 KB
Processus de fabrication	65 nm	90 nm
Fréquence maximale	2 GHz	3.2 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Compte de transistor	221 million	230 million
Base frequency		3.20 GHz
Bus Speed		800 MHz FSB
Température de noyau maximale		69.8°C
Rangée de tension VID		1.200-1.400V
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	2
Prise courants soutenu	AM2	PLGA775
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	130 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Mémoire
Genres de mémoire soutenus		DDR1, DDR2, DDR3
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)