AMD Sempron X2 2200 vs Intel Pentium D 840 EE
Сравнительный анализ процессоров AMD Sempron X2 2200 и Intel Pentium D 840 EE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Память, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD Sempron X2 2200
- Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 9 month(s)
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 65 nm vs 90 nm
- Кэш L1 в 4.6 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 2 раз меньше энергопотребление: 65 Watt vs 130 Watt
Дата выпуска | March 2008 vs May 2005 |
Технологический процесс | 65 nm vs 90 nm |
Кэш 1-го уровня | 128 KB vs 28 KB |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 130 Watt |
Причины выбрать Intel Pentium D 840 EE
- Примерно на 60% больше тактовая частота: 3.2 GHz vs 2 GHz
- Кэш L2 в 8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальная частота | 3.2 GHz vs 2 GHz |
Кэш 2-го уровня | 2048 KB vs 256 KB |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Sempron X2 2200
CPU 2: Intel Pentium D 840 EE
Название | AMD Sempron X2 2200 | Intel Pentium D 840 EE |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 578 | |
PassMark - CPU mark | 995 |
Сравнение характеристик
AMD Sempron X2 2200 | Intel Pentium D 840 EE | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Brisbane | Smithfield |
Дата выпуска | March 2008 | May 2005 |
Место в рейтинге | 2862 | not rated |
Применимость | Desktop | Desktop |
Processor Number | 840 | |
Серия | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
Status | Discontinued | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Площадь кристалла | 118 mm | 206 mm2 |
Кэш 1-го уровня | 128 KB | 28 KB |
Кэш 2-го уровня | 256 KB | 2048 KB |
Технологический процесс | 65 nm | 90 nm |
Максимальная частота | 2 GHz | 3.2 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество транзисторов | 221 million | 230 million |
Base frequency | 3.20 GHz | |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Максимальная температура ядра | 69.8°C | |
Допустимое напряжение ядра | 1.200-1.400V | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 | 2 |
Поддерживаемые сокеты | AM2 | PLGA775 |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt | 130 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Память |
||
Поддерживаемые типы памяти | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |